改善可控气氛内氧化的渗碳工艺摸索

改善可控气氛内氧化的渗碳工艺摸索

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时间:2018-02-02

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1、改善可控气氛内氧化的渗碳工艺摸索朱永新3770引言内氧化是氧扩散进入合金内部,并与氧亲和力较基体金属大的合金元素形成氧化物的过程。在渗碳和碳氮过程中形成内氧化是不利的,因此生产中需要加以控制。本文结合了可控气氛炉的特点,分析在不同温度下碳势对内氧化产生的影响,对渗碳过程中的碳势实行分段逐级控制,从而达到减小内氧化的目的。1可控气氛碳势控制原理各种可控气氛炉主要有CO,H2,N2及微量的CO2,H2O,CH4等气体组成,普遍以氧探头作为在线控制碳势,同时用钢箔片加以校正的方法。氧势控制的原理可由下列反应式简要说

2、明:CO↔[C]+1/2O2正常情况下,气氛中的CO值是恒定的,若测出炉气中的可变氧量,即可直接测定出炉气的性质、气氛的碳势。即氧探头是通过测量炉内的氧分压高低,间接反映碳势的高低。1.1氧探头工作原理氧探头采用空气作为参比气体,当炉内的氧分压与空气分压不同时,探头内外电极上将产生浓压电势E。其热力学关系为:E=0.215*T*ln(P空/P参)其中E为浓压电势(mv);T为炉内温度(K);P空为空气的氧分压(其值为0.2095atm);P参为炉内气氛的氧分压。1.2不同温度状态下炉内氧分压的变化我们以CO含

3、量为20%的氮基气氛炉为例,当碳势设定为0.80%不变,将炉温(T1、T2、T3)分别设定为800℃,850℃,900℃,所测得的电势(E1、E2、E3)分别为1106,1118,1130,我们可以得到下面的关系:E1=1106=0.215*(800+273)*ln(0.2095/P1)E2=1118=0.215*(850+273)*ln(0.2095/P2)E3=1130=0.215*(900+273)*ln(0.2095/P3)计算后得到:ln(0.2095/P1)=4.795ln(0.2095/P2)=

4、4.630ln(0.2095/P3)=4.480从以上的计算可知,三种温度下的氧分压是不一样的,P1<P2<P3。在碳势值不变的情况下,炉内的氧分压随温度而升高,两者为线性正比关系。高温比低温更易于氧化,要减小氧化,高温渗碳时必须提高碳势。而在真空炉内渗碳时,真空状态使氧的分压极低,氧化作用被抑制。这也是真空炉渗碳,内氧化远远好于可控气氛炉渗碳的一个重要原因。2内氧化形成过程内氧化是氧和合金元素形成氧化物的过程,产生过程为:介质中的化学反应产生氧,氧与零件表面发生反应产生氧原子,经过表面吸收、扩散,使零件表面

5、固溶的氧浓度高于内部,在氧浓度梯度的作用下向内部扩散,使合金元素被氧化,形成氧化物,基体中合金元素贫化,并伴有脱碳。氧化过程中氧优先通过晶界扩散,同时也有晶内扩散,较低温度下晶界扩散起主要作用,高温时晶界扩散和晶内扩散都起作用。内氧化的形成过程与渗碳存在许多相似,与渗碳一样,随温度、时间的增加,内氧化逐渐加深。此外,渗碳炉存在漏气,渗碳剂中存在P、S等有害元素时会加剧内氧化的产生。3材料与内氧化的关系合金元素存在对内氧化有两方面的作用:一方面合金元素可以提高氧在钢中的扩散激活能,降低内氧化的速度,合金元素含量

6、高,内氧化速度减慢;另一方面,材料的合金化程度越高,渗碳后对材料的特性值的改变也越大,最明显的是,随着碳含量的增加,MS点下降,奥氏体的稳定性提高,导致淬火后出现大量的残余奥氏体,渗碳时必须降低碳势,使炉内的氧分压处于较高的状态,内氧化速度加快。因此,片面提高合金元素的含量,对内氧化反而不利。例如19CN、16MnCr5、20MnCr5等材料中,Mn、Cr含量远远高于8620H,20CrMo,在渗碳工艺上反而不容易控制。4渗碳工艺的调整一般的渗碳工艺可分:升温、强渗、扩散、淬火等几个主要阶段(见工艺A)。其中

7、扩散又分为高温扩散(920℃以上,碳势0.90%以下)和低温扩散(AC3以上30-50℃,碳势0.90%以下)两个阶段进行。扩散起到了降低表层碳含量的目的,为零件最终的淬火作好准备。工艺A从氧分压高低与碳势的关系看,提高碳势对减少内氧化显然是十分有利的,但是过分的使用高碳势又会使渗碳、淬火后渗层出现碳化物、残余奥氏体超差,硬度不够等更加严重的问题,因此生产中可以提高的幅度十分有限在实际生产中,高温持续的时间越长,碳势越低,内氧化的程度也越严重,这与高温下的氧分压高有直接关系,渗碳工艺进行以下几方面的调整(见工

8、艺B):1)提早丙烷等富化剂通入的时间,使炉膛在较低温度时就形成一定的碳势;2)提高强渗、扩散时的碳势,将碳势设定接近奥氏体饱和水平。一方面可以降低氧分压,同时可以缩短渗碳时间;3)高温扩散时对内氧化的影响很大,因此缩短,甚至取消高温扩散时间;若残余奥氏体超超差,可以增加低温扩散时间;工艺B通过工艺调整,渗碳层深度在0.8mm以下,内氧化完全可以控制在0.015mm的范围内;渗碳层深度在1.3mm以

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