FPC基本知识

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1、-.FPC根本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是本钱的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。1．原材料识别：  厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI〔材质〕→Cu〔铜箔〕→Ad〔粘合剂〕，后面的英文那么表示原物料的生产厂商。材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜〔也称高饶曲铜〕R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺〔PI〕、PET、FR-4〔用于硬板基材〕厚度区分：a、材质厚度以mil为单位，1mil=25um〔如：材料编号中1表示1mil

2、，05表示1/2mil〕。      b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35um〔如：材料编号中1表示1oz，05表示1/2oz〕      c、粘胶剂一般直接标出厚度。2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔外表因接触手上之汗渍等氧化。b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。c、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔，如无特殊说明裁剪公差为裁时在±2mm〔1〕d、裁时在0.3mme、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为时四边应为垂直(<2°),对角长<3mmg、材料质量,材料外表不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔：

3、钻孔是整FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响；C根本流程：组板→打PIN→钻孔→退PIN〔或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸〕。1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头〔记号〕  根本组板要求：  a、单面板：10或15一叠        双面板：10一叠；  b、Coverlay：10或15一叠      补强板：根据情况3-6  盖板主要作用：A：减少进孔性毛头；B防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤；C：使钻尖中心容易定位，防止钻孔位置的偏斜；D：带走钻头与孔壁摩擦产生的热量，减少钻头的扭断。2．钻针管制方法：a、使用次数管制：￠0.2---￠0.3根据情况30

4、00-3500次、￠0.4以上的一般为6000-6500次。b、钻头使用的控制：由于软板的特殊性，一般采用新钻头作业。3-.word.zl.-.．品质管控点：a、正确性：依据对钻片及钻孔数据确认产品孔位与孔数的正确性，防止断针和监视孔是否完全钻透；b、外观质量：不可有翘铜，毛边之不良现象。4．影响钻孔质量因数：a、操作人员的技术能力、责任心、熟练程度b、钻头的材质、型状、钻数、钻尖c、压板和垫板的材质、厚度、导热性d、钻孔机的震动、位置精度、夹力、辅助性能e、钻孔参数：分次/单次加工方法、转数、进刀退刀速f、加工环境：外力震动、噪音、温度、湿度5．常见不良表现及原因：断针：a、钻机操作不

5、当b、钻头存有问题c、进刀太快等毛边：a、盖板、垫板不正确b、钻孔条件不对c、静电吸附等等烧孔：钻咀转速和下刀速度太快；毛刺：a、使用返磨的旧钻咀b、加工Coverlay材料时未清理钻咀上的毛刺。三、P．T．H1．PTH原理及作用：PTH即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化〔钯和铜原子作为催化剂〕氧化复原反响，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔外表上的过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜，化学反响方程式。2．PTH流程及各步作用：  来料上架→PI调整→双水洗→碱性除油→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→加速→双水洗→沉铜→双水洗→检孔→OK下料待镀a、PI调整：对双面和多层

6、板的孔壁PI，胶和毛刺进展适量咬蚀，为后序金属铜的沉积提供一个好的平台，从而保证孔铜的可靠性。b、整孔：清洁板面，将孔壁的负电荷极化为正电荷，已利与带负电荷的钯胶体粘附。c、微蚀：使铜面微观粗化，增强铜层结合力，同时除掉前面药槽没能除去的氧化和水洗时未洗净的外表活性剂。d、预浸：是一种酸性溶液，能有效除去板面污物及水渍等，保护活化缸免受污染，以延长活化缸的使用寿命e、活化：是一种高活性胶体钯，可在孔壁形成一层均匀的金属钯，作为化学沉铜的初始化作用，为铜的沉积创造可能性。f、加速：将Pd离子复原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。g、加速：加速活化非导体外表层，除掉胶体钯外壳的锡离子裸露钯离子

7、，从而使化学铜在活化外表上的初始沉积速度加快，保持铜层结合力。h、化学沉铜：在孔和板面沉积上一层粉红色的铜层，使双面板的两面导通，为后续电镀加厚孔铜提供条件。3．PTH-.word.zl.-.常见不良状况之处理：  A-孔无铜：a、活化钯吸附沉积不好b、速化槽：速化剂溶度不对c、化学铜：温度过低，使反响不能进展或反响速度过慢，槽液成分不对。  B-孔壁有颗粒、粗糙：a、化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，需安装过滤机装置；b、板材本身孔壁有