pcb背板制造技术的探索论文

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1、毕业设计论文PCB背板制造技术的探索系电子信息工程系专业电子信息工程系姓名班级微电113学号_____1101113106____指导教师　职称助教设计时间2013.9.15－2014.1.4摘要背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。因此，本文正是基于背板的这种特性，对PCB背板制造技术进行了探索，首先对背板的定义做了阐述，对背板的特点进行了分析，其次对PCB背板在制造过程中的一

2、系列问题进行了阐述，最后对PCB背板制造问题进行了追踪研究。关键词：PCB，背板，目录一、背板概述1（一）背板的定义1（二）背板的特性1（三）PCB的背板设计所涉及到的能力分析2二、PCB背板在制造过程中问题阐述3（一）设备3（二）尺寸稳定性3（三）背板尺寸和重量对输送系统的要求3（四）热吸收问题4（五）控制特性阻抗导线4（六）层的对位4三、对PCB背板制造问题的追踪6（一）电镀6（二）检测7（三）组装7参考文献8致谢9一、背板概述一、背板概述背板向来是PCB工业中技术含量很高的东西。它的设计要求近乎苛刻，尤其是

3、噪声容限和信号完整性这两个指标，甚至有它自己独特的设计规则。背板的这种独有的高技术性使得它在常规设备规范以及设备加工上并不能完全符合要求。未来社会，随着经济跟文化的发展，背板这一必不可缺的技术硬件会变得更复杂、更精密。信号线路（track）数和节点数将会不断增高：一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。（一）背板的定义背板这个概念，其实是一种印制板，大多数来说，它的背面都会加上电子电路板，只是有时候背板上的大多数电子原件都会要求能与其他就像印制板那样的电子器件相连接。与上面说的相同，能与插件板连接的背板更容易与

4、简单的操作系统相连。但是为什么要费这么大的劲儿去组合呢？好处有两点：（1）假如你需要一个先进的系统，这种结构的灵活性完全能适应；（2）这种结构易于调整，也能更方便地去解决一些不常见的问题。与背板相连的印制板也就是插件板可以根据需要去选择，可以相同也可以不同。（二）背板的特性背板有好多与众不同的特性（与普通PCB相比）：尺寸。因为对于背板的使用者来说，背板很大一部分是用于连接接线柜的背面使其以直角跟其他的一些板件相连接的。这就要求背板与常规PCB相比要大很多，有些背板甚至达到了762mmx1066.8mm。层数。就

5、拿最最普通的背板来说吧，它的层数已经是处于16~28之间了，这个数字对于普通的PCB来说简直是天文数字。厚度。从背板本身的结构来说，为了能承受更多的机械应力，它就不得不被设计的比普通PCB厚很多。在大多数情况下，设计者要增加它的厚度，典型的背板厚度是2mm—4mm，它可高达4mm—6mm之厚。一、背板概述随着科技的不断发展，用户对带宽的要求也日趋严苛，这就要求背板的设计要足够精密、足够严谨才行，普通PCB的生产工艺已经远远不能满足现代生产的需要。为了能生产出满足各种条件的背板，不得不淘汰一些原有的常规设备，更换成

6、混合总线结构和组装技术。（三）PCB的背板设计所涉及到的能力分析PCB的背板设计涉及到的能力包含以下方面：1.板材，由于背板的厚度、尺寸与常规板不一样，其对板材的性能要求也不一样，所以特殊板材的制成能力需要关注。2.厚度，背板的厚度比常规板要厚一些，这也是需要关注的地方。3.尺寸，背板的尺寸要大很多，对于生产也有这一定影响。4.钻孔，由于厚度的上升和压接器件的使用，对钻孔的精度和镀铜的能力有着特殊的要求。5.层数，目前背板的层数也向高层数发展,10层以上的设计也比较普遍。6.布线，背板布线密度相对较小，不过对于阻

7、抗要求和内层线路分别有特别要求。7.表面处理，由于背板的厚度、尺寸比较大，有些表面处理工艺比较难实现。8.特殊工艺，由于背板本身的特性，背板有时会用到一些特殊的工艺。二、PCB背板在制造过程中问题阐述二、PCB背板在制造过程中问题阐述（一）设备包含在背板生产过程中的所有设备，如加工的传送装置、抗蚀干膜的贴膜机、曝光机、湿法加工槽、电镀生产线、层压机、检验设备、阻焊掩膜与元件的标志符合热风整平机等都必须调整到背板独特要求的尺寸的处理上来。这种超厚板的厚度大于多数水平加工机械的传送装置的处理厚度，因此，传送装置应改造

8、成能自由传送生产的产品。在某种情况下，背板要求有特殊设计的设备，因为常规的处理设备不能提起或移动这样大而重的背板。同时，处理设备的开槽（s1ots）和电镀的V型凹槽上的尖部接头（tips）都必须作相应的调整。这里最好加一两张图进行辅助说明（二）尺寸稳定性背板基材的尺寸稳定性也影响着背板的可靠性。尺寸偏离程度是相对于在制板的尺寸，越大的在制板尺寸，其尺寸偏离也就越大。在层压