PCB设计与制造技术交流

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1、牧泰莱电路技术有限公司MULTILAYERPCBTECHNOLOGYCO.,LTD.电路板设计与制作的衔接拟定：袁斌日期：2012-2-22PCB设计与制造技术交流牧泰莱电路技术有限公司PCB生产流程PCB材料选择PCB板厚设计层压结构的设计黑棕氧化技术的应用推广各层图形及钻孔设计外形及拼版设计阻抗设计PCB热设计要求目录PCB生产流程我司常用的电路板加工工艺流程有如下几种：牧泰莱电路技术有限公司单面板工艺流程双面板工艺流程多层板工艺流程单面板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件工程处理开料钻孔图形转移退膜印阻焊吹

2、锡印字符外形处理蚀刻测试最终检验包装阻焊成像文件审查双面板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件文件审查工程处理开料钻孔沉铜/板镀外层图形转移图形电镀铜/锡退膜蚀刻褪锡印阻焊阻焊成像镀金手指印字符有/无铅喷锡外形处理测试最终检验包装金手指倒角多层板工艺流程牧泰莱电路技术有限公司客户文件文件审查工程处理内层开料内层图形转移蚀刻退膜棕化层压钻孔沉铜/板镀外层图形转移图形电镀铜锡退膜蚀刻退锡印阻焊阻焊成像印字符吹锡外形处理测试最终检验包装PCB材料选择牧泰莱电路技术有限公司产品类别板材型号粘结片型号特性简要描述Tg(DSC

3、.℃）ConventionalFR-4S1000HS1000HB中TG耐Caf材料150Lead-freeCompatibleFR-4IT180AS1000-2IT180AS1000-2B低CTE高耐热性高TG板180Halogen-freeLead-freeCompatibleFR-4S1150GS1150GB无卤素板150我们选用国内最优良的板料供应商—生益科技、联茂电子的板料，常规板料如下：同时为满足各类客户的特殊需求，我们同时制造铝基、金属基、PTFT等各类特殊材料的PCB满足各类客户的需求。PCB材料选择a

4、)应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125~140℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。*Tg应高于电路工作温度b)要求CTE低——由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。c)要求耐热性高——一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。d）要求平整度好e)电气性能要求：高频电路时要求选择介电常数低

5、、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。牧泰莱电路技术有限公司PCB厚度的设计1、一般贴装机允许的板厚：0.5~5mm。2、PCB厚度一般在0.5~2mm范围内。3、只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为1．6mm、板的尺寸在500mm×500mm之内；4、有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办法，仍可使用1.6mm的板；5、板面较大或无法支撑时，可以考虑将板厚加大，应选择2~3mm厚的板。6、当层次

6、较高时，必须保证每层介质厚度的满足其他各方面要求（如耐压要求）。7、当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。牧泰莱电路技术有限公司层压结构的设计在层压结构的设计方面，我们致力于满足客户需求的层压结构进行设计和生产，基础设计原则如下：客户有指定结构时，须按客户要求设计。客户有阻抗要求时，必须使用满足客户的层压结构。客户没有指定结构时，设计原则为：介质层厚度、压合厚度符合客户要求。内层板优先选用厚度较大的芯板；最小介质厚度：0.06mm尽量使用单张PP结构PP选用：优先选用常规类型PP：1080、2116、76

7、28厚铜板PP选用：2oz及以上铜厚靠近铜面PP只可排放1080、2116牧泰莱电路技术有限公司层压结构的设计牧泰莱电路技术有限公司同时我们本着节约成本，降低生产难度系数的原则，建议客户对层压结构进行如下优化：1、介质层的厚度在无阻抗要求的情况下，尽量在0.1-0.2mm之间，便于生产过程中厚度均匀性的控制；2、层压结构的设计尽量采取对称原则，有利于PCB焊接时翘曲的控制；3、多层板优选选用厚度较大的芯板设计结构，有利与PCB加工和焊接过程中应力释放造成困扰。4、层压结构中尽量使用同规格材料，减少因加工过程中变形差异

8、，提高产品可靠性。软件造成的层压结构误解Protel系列软件设计的PCB文件中都有一个介质厚度要求的说明，如右图，如不做特殊设置得出的层压结构是介质均等的。则芯板厚度变小，PP数量加大，成本增加。如无要求建议加工要求中说明。牧泰莱电路技术有限公司内层图形设计牧泰莱电路技术有限公司各层图形铜尽量分布均匀，防止翘曲。层间图形结构尽量分布较均匀，层排