波峰锡炉温度曲线管制及活用培训教材

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1、-3-3/15-3-3/15一、打印温度曲线的目的温度曲线可以直观的表象出基板在浸锡过程中各阶段的温度，反映基板、部品的受热状况，打印温度曲线的主要目的是想检查锡炉是否在受控的状态下加热，以便做出调整，保证基板、部品的受热状况符合品质要求，同时也做为一种质量记录，反映当时的锡炉的工作状况。二、波峰浸锡工艺技术参数：项目参数助焊剂0.82～0.86预热温度苯酚甲树脂材90℃～100℃纸纤维100～110℃玻璃纤维110℃～120℃波峰温度245±10℃波峰高度7～8mm基板压锡面深度1/2～3/4板厚转送导轨角度（X）6°～10°浸锡时间（T）10S以内（含双波

2、峰浸锡时间）传送带速度（V）V=L/T其中L—波峰宽度T—浸锡时间三、打印温度曲线的准备工作①热电偶的工作原理热电偶是由不同材料的金属材料构成，当不同材质的金属丝组合成一个闭合回路在受热时，闭合回路中就会产生对应电动势，热电偶就是利用这个原理将热转化成对应的电参数，电参数通过特定的电路处理后转化成对应的温度，一般情况下热电偶是有极性的。②基板上热电偶的焊接方法为了真实反映出被测点的实际温度，热电偶的接点不易过长，一定要紧贴基板上的被测定。③锡炉中传感器的安装位置为了真实反映基板的受热状况，锡炉中传感器的位置一定要尽量靠近链爪。④基板上检测点的选取-3-3/15

3、我们常使用的温度曲线打印机上的记忆体都有三个通道，故打印温度线上在基板上取三个点就够了，根据以往的工作经验，大多数技术人员打印温度曲线时对检测点的选择很随意，有时为图方便将检查点焊在大部品（如电解电容）上，或者只使用二个热电偶，或者三个热电偶都接在背面，这些做法都有欠妥之处。故这里我介绍一种相对合理的方法：首先选取检测点要兼顾两面，一般情况正一面一点，背面二点，正面不必焊锡贴在基板表同即可，背面检查点最好选取贴片小部品和IC各一点。⑤打印温度曲线时要有辅助治具打印温度曲线时记忆体要从锡炉中通过：因记忆体有一定重量不可直接放在被测基板上，否则有可能压破基板，丢入

4、炉内造成事故。四、打印温度曲线开始准备：装上印刷用纸，插上打印机的电源，打开电源，记忆装置的充电确认，热电偶固定的样品确认。打开记忆装置的开关，装上耐热盒连同样品放入炉内。过波锡炉完毕从炉内拿出记忆装置，取下耐热盒，开关ON的状态下插入打印机冷却OK连接灯稳定之后，按曲线图开关充电关闭记忆装置的开关，插入转换器YESNG冷却冷却到与室温相同测试完五、温度识别及活用当打印出的温度曲线值与锡炉温控器设定值不吻合时，先要检测锡炉加热系统、温控系统及传感系统是否正常，如正常可用温控器内的Pb参数适当修正，一般情况下打印出的温度曲线都在二维平面内，横轴代表时间其单位为秒

5、（sec），纵轴代表温度其单位为度（℃）。读图时，可在温度曲线图上取任何一点，以此点作一条和横轴相平行的线，此线和纵轴的交点处所代表的温度即为温度曲线上此点的温度，当曲线上的温度低于规格时，如果其它系统正常可用温控器进行修正，波峰炉上常用的温控器有2种，一种为RKCC8100型；另一种为OMRONE5CS型，此两种温控器的调整方法略有不同，调整RCKC8100型温控器时先按住set键5秒后才可进入程序选择画面，只有将LOCK置“0”后才可进行温度修正，当温度曲线上温度偏低时可将Pb参数对应调低，当温度曲线上的温度偏高时，可将Pb参数对应调高，OMRONE5C6

6、可按“”键直接修订，修订方法同RKC-3-3/15C1800型的修订方法。-3-3/15确认作成测定日期：2001年7月23日设定值实测值预热温度122℃123℃锡槽温度243℃244℃输送带速度1.7m/min爪式炉编号M0558合否判定合格不可注：TA、TB为背面两点背面（A）预热最高温度范围TAP120±10℃预热时间tAP30’’-80’’浸锡最高温度TAS243°±5°预热时间tAS6秒以内表面(B)表面温芳TBS180℃以下