资源描述：
《波峰焊温度曲线测试方法》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、波峰焊温度曲线测试方法新功能：Ø松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息.Ø松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉.Ø你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起.Ø不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了Ø如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂
2、布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了.松香量测量窗口和优化器整机宽度近似,可以订做。体参数：PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度DeltaT(最高溫和預熱的差)接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较1.认识波峰焊的关键参数1.1PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间,63/37的焊锡需0.6秒,无铅(3.0Ag0.5Cu)需1.2秒.
3、输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间.PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间(=接触长度/速度)左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡(漏焊).浸锡深度板面上锡以及后流速度.松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果1.2板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差(DeltaT亦即热冲击).DeltaT即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃.最高预
4、热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃.过波峰时的最大升温速率元件可靠性.过锡最高温视探头安装位置而定.2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm测不到DeltaT精确到1℃测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃(无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化
5、器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1:测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2:测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3:测量a.PCB板面预热.b.PCB板面过波峰时达到的最高温.c.PCB板面在整个测量过程中的最大升温速.d.ΔT:板面过锡最高温与预热最高温的差.theprimaryanalysisofsoilphysicalandchemicalproperties,suchaspests,disinfection,pestcontrolinadvance.Gardenplantgrowthbyre
6、quiredofminimumplantingsoilthicknessshouldmeetXiatable(constructionfigureShangindicateofexcept)vegetationtypeherbflowerlawntowassmallshrubsbigshrubsshallowroottreesdeeproottreessoilthickness30(CM)30(CM)45(CM)60(CM)90(CM)120(CM)plantingsoilshouldselectionforplantgrow
7、thofselectivesoil,ashumicacidsoil,andlawnfertilizer,andpeatsoil,andpH5.5~7.0,humidity30~70%,completelyloose,Lawnplantingsoilroughness(soilsurfaceshouldbelowerthanteethpond2~5cm).2,plantinggardenoffoundationengineeringprojectsfromplanningtotheconstructionstage,focuso
8、naftercompletionoflandscaping,theoverallgoalistocreateagoodlivingenvironmentforplants,createagardenandgreenspace.Plantengineeringoftheproj
