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时间:2018-01-09
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1、I.S.S.C.IntegratedSystemSolutionCorp.MONO-HS不良分析与维修手册I.S.S.C.MONO-HS不良分析与维修手册V1.011I˙S˙S˙C˙I.S.S.C.IntegratedSystemSolutionCorp.MONO-HS不良分析与维修手册History:DateDescriptionVersion2010/02/12Firstversionrelease1.011I˙S˙S˙C˙I.S.S.C.IntegratedSystemSolutionCorp.MONO-HS不良分析
2、与维修手册1.Chip腳位定義名稱42.PCBA不良分析42.1MPerrorID000042.2MPerrorID005052.3MPerrorID050052.4MPerrorID105052.5MPerrorID150062.6MPerrorID208162.7MPerrorID220163.成品不良分析與維修73.1開機後當機73.2不充電73.3自動開關機83.4Audio聲音品質不良93.4.1無聲音93.4.2背景雜音大或電流雜聲93.4.3音量增益明顯偏小103.5通話距離太近(信號弱)1111I˙S˙S˙
3、C˙I.S.S.C.IntegratedSystemSolutionCorp.MONO-HS不良分析与维修手册1.Chip脚位定义名称图1-1、LDOversion图1-2、BUCKversion2.PCBA不良分析2.1MPerrorID0000现象:Systemnowork,PCBA系统完全不工作、无电位。分析:1.检测有无缺件、空焊或短路。2.Crystal有无起振,可使用示波或频谱分析仪做量测。3.接上电池按下MFB量LDO18_O/BK18_O确认有无1.6V~2.0V电压输出。维修:1.若有缺件或短路重新回焊。
4、2.若Crystal无起振或起振异常需更会Crystal。3.若LDO18_O/BK18_O无电压输出则检测BAT_IN是否有电池电压输入(3.6V以上),SYS_PW是否有近似电池电压位准,1V8是否对地短路。4.若步骤1、2、3都正常却无电压输出,再更换新的IC。11I˙S˙S˙C˙I.S.S.C.IntegratedSystemSolutionCorp.MONO-HS不良分析与维修手册2.2MPerrorID0050现象:SystemPowerfail,系统启动电压低于1.6V分析:1.检测有无缺件、空焊或短路。2.
5、Crystal频率起振及偏插过度异常,可使用示波或频谱分析仪做量测。维修:1.若有缺件或短路重新回焊。2.若Crystal频率起振及偏插过度异常,则更换组件。3.若步骤1、2都正常却无电压输出仍低于1.6V以下,再更换新的IC。2.3MPerrorID0500现象:WriteEEPROMfail,EEPROM无法读写。分析:1.检测EEPROM脚位有无空焊、短路。2.量SDA有无约1.8V电位,若无则检测EEPROMpin5之pullhigh电阻有无损毁。维修:1.若有空焊、短路则重新回焊。2.若pullhigh电阻损毁则
6、更会电阻。3.更换EEPROM确认是否损毁。2.4MPerrorID1050现象:SystemPowercalibrationfail(LDO/BUCK),系统电压输出校正无法达到设定范围。分析:1.检测1V8有无短路2.ICLDO18_O/BK18_Opin脚位有无空焊。3.ICBK18_O之LC组件有无空焊、损坏。4.上治具重测确认治具顶针是否与PCBA测点接触良好。维修:1.若有空焊、短路则重新回焊。2.若组件损毁则更换组件。3.由MP生产的logfile中的Voltagetrimvalue确认值是否已被调整到上限而
7、电压值并未达到设定范围,再更换新的IC。(LDOtrim上下限值0~4共4阶,BUCKtrim上下限值0~1F共32阶)。11I˙S˙S˙C˙I.S.S.C.IntegratedSystemSolutionCorp.MONO-HS不良分析与维修手册2.5MPerrorID1500现象:BatteryDetectcalibrationfail,电池侦测值校正无法达到设定范围。分析:1.上治具重测确认治具顶针是否与PCBA测点接触良好。维修:1.当PCBA电压都正常状态下,若经治具重复测试确认trimvalue仍无法达到达到设
8、定范围,再更换新的IC。2.6MPerrorID2081现象:FrequencyOffsetfail,频率校正无法达到设定范围。分析:1.检测Crystal及负载电容有无缺件、空焊、短路或组件损坏龟裂。2.由MP生产的logfile中的FrequencyOffsettrimvalue确认值是否已被调整到
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