不良品维修流程文件(内容)

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1、4文件编号ST-QP/ENG-10006生效日期2011-3-14版本号/修改状态A/01程序文件不良品维修管理程序页码第4页共4页文件修订记录修订日期版本修订内容修订部门修订人备注2011-3-13A/01修改内容5.1,完善了工作流程及流程说明工程部郭祥4文件编号ST-QP/ENG-10006生效日期2011-3-14版本号/修改状态A/01程序文件不良品维修管理程序页码第4页共4页1.目的：规范不合格品的维修过程，使不良品能得到及时和有效的维修。2.适用范围：适用于COMS手机摄像头生产部不良品的维

2、修管理。3.定义：无4.职责：4.1生产拉长：安排维修不良品和维修后的物料处理。4.2功能维修员：功能不良品的确认，，维修，标记及记录。4.4PE技术员，维修组长：参与分析功能不良品。4.5物料员：负责不良物料退仓及维修所需物料领取。4.6员工：维修后的产品重新进行生产。5.工作流程图及流程说明：5.1工作流程图见第二页《不良品维修管理流程图》6.生成记录（表单）《维修记录表》《维修不良统计表》7.附件无4文件编号ST-QP/ENG-10006生效日期2011-3-14版本号/修改状态A/01程序文件不良

3、品维修管理程序页码第4页共4页5.工作流程及流程说明：刮黑胶*2功能测试维修组维修*3刮黑胶*2调焦OK组装镜头清洁芯片镜头脏点投入产线生产调焦OK更换镜头调焦扭镜头模糊（已点胶）投入产线生产缝隙投入产线生产维修测试测试OK功能不良（无图、鬼影、色点、黑、白屏、）产线不良品不良品区分不良品确认拆镜座（镜头）*1拆镜座（镜头）*1拆镜头（镜座）*1投入产线生产注意：*1.钢板加热温度160~180℃,加热时间3~5秒后用镊子将镜座取下。*2.加热平台温度100~120℃加热后用刀片刮去芯片周围黑胶，切勿刮伤

4、芯片、电容、FPC。*3.在维修过程中需经外观检查FPC有无损坏及来料不良等现象并及时挑出。4文件编号ST-QP/ENG-10006生效日期2011-3-14版本号/修改状态A/01程序文件不良品维修管理程序页码第4页共4页5．工作流程及流程说明：上产线的功能不良（半成品）无图花屏色点噪点错料其他（黑、白屏等）确认不良现象（判定PIN脚开路、短路）。注一检测有开路现象：1.检测外观是否有芯片浮高偏移、金手指有赃物等现象。2..拆下芯片观测FPC焊盘是否上锡均匀，如OK将拆下的芯片再装上，如焊盘上锡不均匀用

5、烙铁把焊盘拖均匀再将拆下芯片装上。检测有短路现象：1.检测外观是否有芯片错位或产品有明显线路短路现象。2拆下芯片重新检测是否仍有短路现象，如没有再将拆下芯片装上，如有可以确认为FPC来料不良。将来料不良FPC区分放置并标示。一般情况下此现象都为芯片来料不良，可判定为芯片来料不良。注二芯片参数不对：拆下芯片直接更换芯片。注三观测芯片外观是否有明细破损现象：黑屏一般情况下都为芯片破损。功能测试产线是否误判仍然开路将芯片拆下用FPC开路检测治具进行检测确认是否为FPC开路。如检测有开路现象可以确认为FPC来料不

6、良。将来料不良FPC区分放置并标示。注：一．此过程确认产品不良现象（判定PIN脚有无开路、短路）使用度信三合一主板进行测试。并将开路、短路产品区分放置进行分类维修。二．如确认此不良品为色点、噪点、亮点直接更换芯片，更换下的芯片应重点区分放置此不良芯片为来料不良要退回供应商。（请不要将此芯片再此利用）三．如发现产品能成像，但芯片参数不对，可确认为此产品错料可直接更换与此产品相对应的芯片，拆下的芯片应标示清楚以免再次错料。