PCB的发展趋势(精).ppt

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1、内容1、PCB的发展趋势2、HDI技术应用领域3、HDI技术类型4、HDI技术比较5、手机板制造技术介绍6、未来趋势PCB的发展趋势1、轻、薄、快、小2、更高尺寸稳定性3、更高绝缘性和耐热性4、更好高频特性5、成本需求越来越低所以，在1990，SHDI技术得到迅速的发展。HDI技术应用领域Mobilephone,PDADSCDVLaptopcomputerHighspeedequipments(forsignalintegrity)HDI技术类型传统的HDI技术激光法HDI技术ALIVHB2itHDI技术比较Item传统HDIHDIALIVHB2it线宽/间距3mil/3m

2、il3mil/3mil1mil/1mil4mil/4mil最小盲孔孔径6mil3mil2mil16mil盲孔导通方式电镀铜电镀铜导电膏导电膏流程成熟、多次压合成熟、简单复杂、多次压合简单材料RCC特殊板材、Film特殊湿膜适用范围广广松下东芝、ToshibaHDI技术比较ALIVHB2itHDI技术比较Item传统HDI激光HDIALIVHB2it优点1、不需特殊材料2、加工工艺成熟3、通过机械钻孔即可生产1、RCC为普遍成熟的材料2、CO2激光钻孔技术成熟3、大量节省表层面积4、电镀导通孔，可靠性高5、阻抗控制稳定1、孔小、线细、板薄2、节省表面面积最大3、适合CSPF

3、-BGA等高阶产品。1、流程比较简单2、板薄缺点1、加工孔径较大2、板厚3、节省空间有限1、Conformalmask流程复杂1、属松下专利技术2、需特殊材料，芳胺无纺布-环氧树脂，有机膜。3、流程复杂4、成本高1、属于东芝技术2、孔径大3、需使用Vantico的湿膜手机板制造技术介绍尺寸小、厚度较薄（一般为0.8~1.6mm厚），需要拼板出货。密度高，需要采用埋盲孔工艺来制造。通常设计成6~8层板，没有采用纯粹的电地层（电地层上需要走信号线）。频率高，必须采用阻抗控制。采用化学沉镍、金工艺进行表面处理。手机板的特点各种埋盲孔结构的特点传统埋盲孔板：有3+3、2+2+2、2

4、+4、4+4等结构类型。BUM板：在芯板的每一表面再叠加一层介质层和导电层。芯板可以是双面板、普通多层板、传统埋盲孔板、BUM板。BUM有多种工艺方法。手机板制造技术介绍传统埋盲孔结构3+31~3层、4~6层有导通孔，主要流程：用两片双面敷铜板分别蚀刻出2、5层线路分别层压为3层板在3层板上做出导通孔分别蚀刻出3、4层线路把两片3层板层压为1片6层板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程双面板手机板制造技术介绍传统埋盲孔结构2+2+21~2层、3~4层、5~6层有导通孔，主要流程：在3片双面敷铜板上做出导通孔把3片双面板层压为1片6层板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程

5、双面板分别蚀刻出2、3、4、5层线路手机板制造技术介绍传统埋盲孔结构2+41~2层、3~6层有导通孔，主要流程：用1片双面敷铜板蚀刻出4、5层线路层压为4层板做出导通孔蚀刻出第3层线路把1片双面板和1片4层板层压为1片6层板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程双面板在1片双面敷铜板上做出导通孔蚀刻出第2层线路手机板制造技术介绍传统埋盲孔结构4+41~4层、5~8层有导通孔，主要流程：用两片双面敷铜板分别蚀刻出2、3和6、7层线路分别层压为4层板在4层板上做出导通孔分别蚀刻出4、5层线路把两片4层板层压为1片8层板用普通多层板的外层加工流程完成后续制程双面板手机板制造技术介

6、绍BUM工艺方法在众多BUM工艺方法中，激光打盲孔+沉铜是普遍使用的方法之一。这种方法采用的主要材料是RCC或者是FR—4半固化片+铜箔，RCC介电常数小、激光打孔更容易，但比较贵。常用的激光源有红外光、紫外光两种，红外光一般只能打穿基材而不能打穿铜箔，紫外光能够打穿基材和铜箔。下面的介绍以红外激光打盲孔+沉铜为基础。手机板制造技术介绍激光法积层工艺流程内层图形转移黑化或棕化RCC层压X光对位钻机钻定位孔修边机械钻孔开激光窗激光钻孔去毛刺PTH填孔芯板后续流程手机板制造技术介绍1次积层结构的特点积层法可以多次累积，但累积次数多，制造难度和成本也高。1次积层是很成熟的工艺方法

7、，下面介绍的结构以4层芯板上1次积层为例。手机板制造技术介绍1次积层结构A2~3层、4~5层可选做导通孔。主要流程：RCClayerlayer2-3,4-5做出2~3层导通孔层压为6层板机械钻孔开激光窗激光钻孔用普通多层板的外层加工流程完成后续制程PTH做出4~5层导通孔蚀刻出2、3层线路蚀刻出4、5层线路双面敷铜板可选可选手机板制造技术介绍1次积层结构B3~4、2~5层有导通孔。主要流程如下，如果没有3~4层导通孔，则相应去掉第1个流程框的内容即可。RCClayerCore层压为4层板用普通多层板的外层加工流程完