PCB板层定义(精).doc

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1、.word可编辑.1.顶层信号层(TopLayer：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2.中间信号层(MidLayer：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3.底层信号层(BootomLayer：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4.顶部丝印层(TopOverlayer：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。5.底部丝印层(BottomOverlayer：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。6.

2、内部电源层(InternalPlane：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。7.机械数据层(MechanicalLayer：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。8.阻焊层(SolderMask-焊接面：有顶部阻焊层(TopsolderMask和底部阻焊层(BootomSoldermask两层，是.专业.专注..word可编辑.ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所

3、以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9.锡膏层(PastMask-面焊面：有顶部锡膏层(TopPastMask和底部锡膏层(BottomPastmask两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。10.禁止布线层(KeepOuLayer：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。11.多层(MultiLayer：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述

4、空洞的层特性。12.钻孔数据层（Drill）：∙solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜∙paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜,paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏∙（1）SignalLayers：信号层∙∙ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。.专业.专注..word可编辑.∙信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走

5、线。∙∙（2）Masks：掩膜∙∙Top/BottomSolder：阻焊层。阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。∙Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。∙∙∙Top/BottomPaste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（PasteMask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD

6、元件贴上去，完成SMD元件的焊接。∙Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。∙（3）Silkscreen：丝网层∙∙Top/BottomOverlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。.专业.专注..word可编辑.∙∙（4）InternalPlane：内层平面∙内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引

7、脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。∙∙（5）Other：其它层∙∙钻孔位置层（DrillGuide）：确定印制电路板上钻孔的位置。∙∙禁止布线层（Keep-OutLayer）：此层禁止布线。∙∙钻孔图层（DrillDrawing）：确定钻孔的形状。∙∙多层（Multi-layer）：设置多层面。∙∙（6）MechanicalLayers：机械层∙∙机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。∙∙（7）SystemColors：系统颜色∙.专业.专注..word可编辑.∙“C

8、onnect(连接层”“DRCError(错误层”、2个“VisibleGrid(可视网格层”、“PadHoles(焊盘孔层”和“ViaHoles(过孔孔层”。其中有些层是系统自己使用的，如VisibleGrid(可视网格层就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用