PCB专业英语和层定义.doc

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1、PCB专业英语(PＣＢＳPECＩＡＬＥNGLISＨ）１．PCＢ=ＰriｎteｄＣircuiｔ　Board    电路板ﻫ2。CAM=Coｍpｕter　ａiｄedｍanuｆａｃturｅ计算机辅助３．Paｄ 焊盘ﻫ４．Aｎnularｒinｇ 焊环5。AＯI=aｕｔomaticoｐticａｌinsｐeｃｔｉon 自动光学检测６.Ｃｈargｅoffrｅe   免费7．WIＰ=woｒkｉnpｒｏcess 　在线板ﻫ8．DＣC=dｏcｕmｅnｔcontrolcｅnter 文控中心9.Legｅnd  字符ﻫ１0。CS=CompoｎentSide=TopＳiｄｅ 　（顶层）元件面1１.SS=Sｏldeｒ

2、Siｄe=BｏttoｍSidｅ  （底层)焊锡面ﻫ1２.GoldPｌated  　电金,镀金ﻫ1３。ＮiｃｋelＰｌａtｅd  　电镍,镀镍１4。ImmｅrｓionＧold 沉金=沉镍金15.ＣarｂoｎInkPｒint 印碳油1６.Ｍｉcｒｏsecｔｉｏn　Report  切片报告，横切面报告ﻫ17。Ｘ－ｏuｔ=Croｓs-out 　打“X”报告1８.Panｅl（客户称）拼板，(生产线称）工作板ﻫ１９.Markｉnｇ标记，UL　标记ﻫ20。Date　ｃode 生产周期21．Uｎit 单元,单位22.Pｒofilｅ 外形，轮廓〈ｏuｔlinｅ〉ﻫ23.Ｐrofile　ＢyRouｔing　

3、锣（铣）外形ﻫ2４．WetＦilm 湿菲林，湿绿油,湿膜25.Slot 槽，方坑２6.BａｓeMａteｒial=BaseＬaｍinａｔe 基材,板料27.V－out　=Ｖ－score V形槽ﻫ2８.Fｉnished 成品ﻫ２9。Marｋｅtｉng  市场部ﻫ３０。ＧerbｅｒＦile    GERBER文件31.ＵLLＯＧO    UＬ标记３2.Ｅ—Ｔeｓｔ=ＥlecｔricOｐen／ShｏｒtＴeｓt 电子测试ﻫ33．PO＝ＰurcｈasｅOrder  订单34。Toｌerance  公差3５。Ｒiｇｉd,ＦｌexiｂleBｏard  刚性，软性板ﻫ36。Ｂoａrdcｕt   开料ﻫ３

4、7。Boaｒd　ｂａkiｎg 焗板ﻫ３8.Drill   钻孔3９。ＰＴＨ=PlaｔｅdTｈｒougｈ　Hｏｌe  镀通孔,沉铜４0．Pａｎｅlplating  　板面电镀，全板电镀ﻫ4１。PhotoImage  图象，线路图形42.Paｔteｒnplatinｇ  线路电镀４3．Ｅｔching  蚀板，蚀刻ﻫ44。SＭ＝ＳｏlｄeｒMａsｋ  　防焊，阻焊,绿油4５。SR=SｏlｄerReｓist  　防焊，阻焊，绿油ﻫ46．Gｏldｆinger   金手指ﻫ４7．Silｋｓcreen  　丝印字符ﻫ48。HAL＝ＨＡSL=Hoｔaｉr（Sｏldｅｒ)leｖｅling 　热风整平喷锡49

5、.Ｒｏｕting  锣板,铣板50。Puｎching 冲板,啤板51．FOC＝fiｎalqｕaｌitycheckｉｎｇ终检,最后检查52．FOA=finalqｕalｉtyａudiｔ最后稽查（抽查）５3.Shiｐｐmenｔ  出货54。Flux 松香ﻫ55.Au金，Cu铜，Ni镍,Pb铅，Tn锡，Tｉn－leaｄ锡铅合金56.Leadｆrｅe  无铅57.COＣ=compliａncｅof　cｅrtｉficaｔe  材料证明书５8．Miｃroseｃtion＝crosssｅｃｔion 微切片，横切片ﻫ59．Ｃhamicａlgoｌd 沉镍金ﻫ60.Moｕld=ｐuｎch　diｅ 　模具，啤模61

6、.MI=maｎｕfaｃtｕreiｎsｔruction 　制作批示62．QA=qualitｙassuranｃe 品质保证6３。ＣAD=cｏmpｕteraideddesign 计算机辅助设计64.Driｌlｂit　size钻咀直径＜ｄiａmetｅr＞ﻫ6５.Bowandtwiｓt 板弯和板曲ﻫ６6。Hｉt　击打,孔数67.Bondｉng 邦定,点焊６８。Testcｏuｐon 　测试模块(科邦)ﻫ6９．Thｉeviｎgcopｐer抢电流铜皮70。Ｒail－web71．Bｒeak—ｕｐtａb工艺边72.Breaｋ　awaytab　工艺边ﻫ73.ＧＮD=groｕnd地线，大铜皮ﻫ74。Ｈｏleｅd

7、ge 　孔边，孔内ﻫ7５。Stａmphole 邮票孔７6.Templａｔe 天坯,型板,钻孔样板（首板）ﻫ77。Dryfｉlm 干菲林,干膜78.LPI=liquidphotoiｍage 液态感光＝湿绿油79．Multiｌayｅr 　多层板８０。SMＤ=surfacｅmｏuｔedｄeｖice 贴片,表面贴装器件ﻫ8１.SMT=suｒfaｃe　mouteｄtecｈｎｏlogｙ 表面贴装技术ﻫ82．Ｐeｅlabｌemaｓk=bluege