PCB的各层定义及描述.doc

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1、ＰCB的各层定义及描述:ﻫﻫ1、TOＰlａｙｅｒ（顶层布线层)：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTＴＯM　layｅr（底层布线层）:设计为底层铜箔走线.ﻫ3、TOP/BOTTOＭSOLＤER（顶层／底层阻焊绿油层）:顶层／底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.ﻫﻫl焊盘在设计中默认会开窗（OVＥRRIDE：０.１016ｍｍ），即焊盘露铜箔，外扩0.１0１６mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性；ﻫl　过孔在设计中默认会开窗（ＯVＥRＲIDＥ：０．1016ｍm），即过孔露铜箔,外扩0.1016ｍm，波峰焊时

2、会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗)中的PENTINＧ选项打勾选中，则关闭过孔开窗。ﻫl另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗.如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。4、TＯP／BＯTTOMPASTＥ（顶层／底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SＭＴ回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出ＧERBER时可删除，PCＢ设计时保持默认即可。ﻫ5、TOP／BOTＴＯMOVＥRＬＡY（顶层／底层丝印层）:设计为

3、各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。ﻫ６、MECHANIＣAＬlayeｒS（机械层)：设计为PCB机械外形,默认layeｒ１为外形层。其它lａyｅｒ2/3／4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layｅｒ2/３／４等,但是必须在同层标识清楚该层的用途.ﻫ7、KＥＥPＯUTlayer(禁止布线层)：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCＢ上同时有KEEPOＵT和MＥＣHANＩCALlaｙer1，则主要看这两层的外形完整度,一般以MEＣHANＩCＡLｌａｙeｒ1为准。建议设计时尽量使用MＥCHANＩCＡL　layｅｒ1作为外形层，如

4、果使用KEEＰOＵTlaｙer作为外形,则不要再使用MEＣHANＩCＡLlayer1，避免混淆！ﻫ8、ＭIDlayeｒＳ(中间信号层）：多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。ﻫ９、INTEＲNAＬPＬAＮEＳ(内电层)：用于多层板,我司设计没有使用。１０、　MULTＩlayer（通孔层）:通孔焊盘层。11、DRILＬGUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。12、DRILLＤRAＷING(钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。mechａniｃal,机械层ﻫｋeepｏutｌayeｒ禁止布线层topoveｒlay顶层丝

5、印层bｏttomoｖｅrlay底层丝印层ｔoppaｓｔe,顶层焊盘层bottompastｅ底层焊盘层topsolder顶层阻焊层boｔｔoｍsolder底层阻焊层ﻫdｒillguiｄe,过孔引导层ﻫdriｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层ｍulｔｉｌayer多层，机械层是定义整个PＣB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个ＰCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoｖerlａy和bottomoverlaｙ是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PC

6、B板上看到的元件编号和一些字符。toppastｅ和bottompａste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaｓet层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。toｐsｏldeｒ和bｏttｏmsoｌdｅｒ这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,muｌtilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义,这个层就是指ＰCＢ板的所有层。ﻫ个人收集整理，勿做商业用途本文从《PＡ

7、ＤS-PoｗerLogic和PowerPＣB实用教程》中摘写及整理PCB各层含义对于不同的PCB设计就有不同的输出Ｇerbeｒ文件数,特别是不同板层的ＰCＢ设计差别更大。但是通常来讲有七种板层数据需要输出,这们分别是:(1）Rｏuｔing(丝印层)：如果是两层以上板,将分为上、下或中间走线层(２）Silkscrｅeｎ（丝印层）：多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用出;（3）Pｌａne(电源、地平面层）：只是针对多层板而言(以