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时间:2017-11-08
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1、mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层, 机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,
2、我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。
3、topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。 topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层; 因为它是负片输出,所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 1Signallayer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99S
4、E提供了32个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2Internalplanelayer(内部电源/接地层) Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3Mechanicallayer(机械层) Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信
5、息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design
6、MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4Soldermasklayer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。5Pastemasklayer(锡膏防护层,SMD贴片层) 它和阻焊层的作
7、用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。 主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。 PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上
8、面介绍的SolderMask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。 6Keepoutlayer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。7Silkscreenlayer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。8
9、Multilayer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。9Drilllayer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Protel99SE提供了Drillgride(
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