altium中各层的作用

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1、一、SignalLayers（信号层）Protel98、Protel99提供了16个信号层:Top（顶层）、Bottom（底层）和Midi-Midi4（14个中间层）。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双而板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。二、InternalPlanes（内部电源/接地层）Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地戾）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作

2、为电源和接地专用布线层，双而板不需要使用。三、MechanicalLayers（机械层）机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有Meehl-Mech4（4个机械层）。四、DrkllLayers（钻孔位置层）共有2层：“DrillDrawing”和“DrillGuide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。五、SolderMask（阻焊层）共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。六、PasteMask（锡膏防护层）共有2层：Topg贞层）和

3、Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表而贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。七、Silkscreen（丝印层）共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。八、Other（其它层）共有8层：“KeepOut（禁止布线层）”、“MultiLayer（多层而，PCB板的所有层）”、“Connect（连接层）”“DRCError（错误层）”、2个“VisibleGrid（可视网格层）”、“PadHole

4、s（焊盘孔层）”和“ViaHoles（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的，如VisibleGrid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而KeepPut（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。对于手绘制双面印制电路板来说，使用最多的是TopLayers（顶层铜箱布线）、BottomLayers（底层铜箱布线）和TopSilkscreen（顶层丝引层）。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。点击PCB界面下面的TopOvearl

5、ayer按钮即可切换为顶层丝印层各个层的说明Protel99SE所提供的工作层大致可以分为7类:SignalLayers（信号层）、InternalPlanes（内部电源/接地层）、MechanicalLayers（机械层）、Masks（阻焊层）、Silkscreen（丝印层）、Others（其他工作层面）及System（系统工作层），在PC巳设计时执行菜单命令［Design】设计/［Options...］选项可以设置各工作层的可见性。1.SignalLayers（信号层）Protel99SE提供有32个信号层，包括［Top

6、Layer］（顶层）、［BottomLayer］（底层）、［MidLayerl］（中间层1）、［MidLayer2］（巾间层2）......［MidLayer30］（中间层30）。信号层主耍用于放置元件（顶层和底层）和走线。信号层是止性（正片）的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。2.InternalPlanes（内部电源/接地层）Protel99SE提供有16个内部电源/接地层（简称内电层）：［InternalPlanel］—［lnternalPlane16］，这儿个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在

7、这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性（负片）的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称（即电气连接关系）的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel99SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+I5V等等。3.MechanicalLayers（机械层）Protel99SE中可以有16个机械层:［Mechanicall］—［Mechanical16】，机械层一般用于放置

8、有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。4.Masks（阻焊层、锡育防护层）在Protel99SE中，有2个阻焊层:［TopSolder］（顶层阻捍局和（BottomSolder］（底层阻焊层）。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或