PCB的应用领域与发展趋势.ppt

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1、PCB培训资料PCB的定义1936年，英国Eisler博士提出印制电路（PrintedCircuit）这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年，Eisler博士制造出世界上第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。PCB的定义PCB=PrintedCircuitBoard印制板PCB在各种电子设备中有如下功能。　　1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。　2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘

2、。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。　3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB概念按基材类型分类1、刚性印刷板单面板双面板多层板2、柔性印刷板单面板双面板多层板3、刚柔结合印刷板PCB的定义PCB的应用领域印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪，通讯产品仅占19﹪，消费性电子则占6﹪，而航天军事及工业仪器设备为2﹪。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通

3、讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间，若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。PCB的应用领域印刷电路板应用领域及比重计算机与周边通讯产品消费性电子工业用产品其它全球47%29%10%10%4%台湾70%19%6%2%3%消费性电子10%计算机与周边47%工业用产品10%通讯产品29%其它4%全球:台湾:计算机与周边70%通讯产品19%消费性电子6%其它3%工业用产品2%PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段PCB技术发展概要通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化

4、孔的作用：　　(1).电气互连---信号传输　　(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小　　　a.引脚的刚性　　　b.自动化插装的要求　　2.提高密度的途径　　(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm　　(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm　　(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层PCB技术发展概要表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。　　

5、2.提高密度的主要途径　　　①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm　　　②.过孔的结构发生本质变化：　　　a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控　　　　制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）　　　b.盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线　　　③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm　　　④PCB平整度：　　　a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。　　　b.

6、PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果　　　c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB技术发展概要CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.芯片级封装(CSP)阶段PCBPCB行业发展趋势（1）印制电路产品用途和市场继续扩展。PCB是电子设备的关键互联件，任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。（2）印制电路行业领域扩大。印制电路行业从单纯的围绕一块电路板加工向电子电路部件发展

7、，包括电子电路部件组装以及为电子制造服务（EMS）发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。（3）印制板产品档次不断提高。目前，普通PCB对一般电子设备还是适用的，而新一代的电子设备需要更高密度电路板，适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连（HDI/BUM）基板与IC封装（BGA、CSP）基板。（4）生产技术进一步提高，为加工高密度电路板，在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术，盲/埋孔和积层法会普通应用。开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板，在电气、机械等

8、方面性能更佳，会大量推出激光和光电自动化新设备。中国PCB产业状况及在亚洲的作用兼并重组将会使中国的PCB产业结构发生一次巨大变化。尽管2002年，中国的PCB仍然形势严峻，但仍会以10~20%的速度增长。二十一世纪，中