最新ElectrolessNickelandImmersionGold简称ENIG化镍沉金课件PPT.ppt

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1、ElectrolessNickelandImmersionGold简称ENIG化镍沉金目次SMT装配对PCB表面涂覆的要求PCB无铅化PCB表面处理方式3.1、无铅热风整平3.2、OSP3.3、化学锡3.4、化学银3.5、电镀镍金3.6、化镍金3.7、小结六种表面涂覆层主要特征比较11.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求符合法律法规要求。（ROHS,中国ROHS）可焊性：耐热，焊接温度，润湿，保存期。保护性：防氧化能力。可靠性：焊点的内应力，缺陷，寿命。成本：材料，设备，人力，废水处理，成品率。适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种（例如刚一挠板），无Pb。环保：易处理，无烟

2、雾，污染性。23.0PCB表面处理方式3.1无铅喷锡流程：微蚀-水洗-涂耐高温助焊剂-喷锡-水洗。（有的厂在微蚀前先预热板子）。过程：PCB喷锡时，浸在熔融的无铅焊料中（约270℃），快速提起PCB，热风刀（温度265-270℃）从板子的前后吹平液态焊料，使铜面上的弯月形焊料变平，并防止焊料桥搭。设备：水平式，垂直式无铅热平整平机。（水平式得到的镀层均匀些，自动化生产）。物料：无铅焊料，如SnCuNi，SnCuCo,SnCuGe或305焊料。耐高温助焊剂。要求：焊盘表面2-5微米，孔内应小于25微米（也有放宽到38微米）。特点：涂覆层不够平坦，主要适用于宽线，大焊盘板子，HDI板通

3、常不采用。对覆铜板耐热性要求高。喷锡制程比较脏，有异味，高温下操作，危险。其使用受到一定的限制。63.2OSP（有机可焊性保护剂）又称为preflux（耐热预焊剂），是早期松香型助焊剂的延续和发展。流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-OSP-清洗-吹干。五代产品：⑴咪唑（或苯并三氮唑）类；⑵烷基咪唑类；⑶苯并咪唑类；⑷烷基苯并咪唑类。⑸烷基苯基咪唑类。第4代：目前使用最多的是烷基苯并咪唑，热分解温度250-270℃，适用于无铅焊接温度（250-270℃）下多次回流焊接温度。第5代:烷基-苯基-咪唑类HT-OSP。分解温度为354℃，具有好的热稳定性，在焊接界面上不容易形成微气泡，微空洞

4、，提高了焊接结合力。原理：在铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP厚度0.1-0.2微米，或0.2-0.5微米。特点：工艺简单，成本低廉，既可用在低技术含量的PCB上，也可用在高密度芯片封装基板上。是最有前途的表面涂覆工艺。（争议点：装配时分不清颜色，OSP同铜色泽相仿，划伤板子，影响焊接，OSP储存期约6个月）。目前，OSP可经受热应力（288℃，10s）三次，不氧化，不变色。73.3化学锡流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-沉锡-清洗。特点：由于目前所有焊料都是以锡为主体的，所以锡层能与任何种类焊料相兼容。从这个角度看，沉锡在PCB表面涂

5、覆几个品种比较中有很好的发展前景。厚度：1.0±0.2微米。问题：⑴经不起多次焊接，一次焊接后形成的界面化合物会变成不可焊表面。⑵会产生锡须，影响可靠性。⑶沉锡液易攻击阻焊膜，使膜溶解变色，对铜层产生倒蚀。⑷沉锡温度高，≥60℃，1微米锡层需沉十分钟。改良：在沉锡液中加入有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状，克服了锡须，锡迁移问题，热稳定性亦好。使用：有的客户指定，用沉锡镀层，比无铅喷锡层平坦。通信母板适用。沉锡后板子应存放在良好的房间中，在存贮有效期内使用。83.4化学银流程：除油（脱脂）-微蚀-酸洗-纯水洗-沉银-清洗。特点：⑴工艺简单，快捷，成本不高。⑵沉Ag液含一些有机物，防银层

6、变色，银迁移。⑶镀层厚度0.1-0.5微米（通常0.1-0.2微米）焊接性能优良。⑷银层在组装时具有好的可检查性（银白色）。问题：·浸Ag生产线上全线用水为纯水。防银层变黄发黑。（自来水中有氯离子，Ag+ClAgCl，生成白色沉淀）·银与空气中的硫易结合，形成硫化银，黄色或黑色。所有操作，贮存，包装，均需戴无硫手套，无硫纸包装，贮存环境要求高。不容许用普通纸相隔板子，不允许用橡皮圈包板子。·防银离子迁移，已沉银板子不得存放在潮湿的环境中。在贮存期内使用。参看CPCA标准“印刷板的包装、运输和保管”（CPCA1201-2009）。应用：客户指定。在高频信号中，沉Ag板电性能良好。欧美

7、不少用户要求作沉Ag板。93.5电镀镍金流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-镀镍-纯水洗-镀金-回收金-水洗镀层类型：⑴镀硬金。用在：PCB插头，按键上。特点：·耐磨，接触良好，有硬度（120-190㎏／㎜²﹚·镍打底，Ni层厚度3-5微米；金厚度：0.1,0.25,0.5,0.8,1.0…微米。·金镀层含有钴（Co，0.5％﹚，或Ni锑等金属。⑵镀软金。纯金,24K金。用途：焊接用。特点：·镍打底，≥2.5微米，防止金层向铜层扩散，镍层在焊接时牢固同焊料结合。·镀Au层