ENIG-化镍金制程教育训练(9027SG)-精华版.ppt

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1、化鎳金製程教育訓練ENIGProcessTraining伊希特化股份有限公司RookwoodElectrochemicalsAsiaLtd.7/24/20211內容大綱表面處理概要OMG化學鎳浸金製程特色化學鎳浸金製程概論化學鎳浸金製程流程化學鎳浸金製程管理監控前製程對化學鎳浸金製程的影響化學鎳浸金製程常見的問題7/24/20212簡介:表面處理概要何謂化鎳金？(ENIG,ElectrolessNickelImmersionGold)為MetalFinish之一種，其是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。利用金低接觸電

2、阻及不易氧化的特性，對線路提供良好的傳導及保護；鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金互相的擴散或遷移。7/24/20213化學鎳浸金製程概論使用化學鎳浸金製程目的焊墊表面平坦適合焊接墊面接觸導通優異具良好打線能力高溫不氧化可作為散熱表面7/24/20214TMRCData7/24/20215化鎳金特色焊墊表面平坦適合焊接墊面之接觸導通優異具良好打線能力高溫不氧化可做為散熱之表面7/24/20216化鎳金製程厚度控制Ni/P層：60~400μ”Au層：1~3μ”7/24/20217化鎳金產品特色是專門針對

3、PCB使用之化學鎳硫酸鈀系列活化藥水銅離子濃度上升慢，槽液壽命長中磷系列之化學鎳產品不需做起鍍處理槽液無板量負載最低之限制化鎳槽液操作壽命可達5個MTO藥液穩定，控制容易與綠漆搭配性良好封裝時無黑墊之情形7/24/2021890239023SFAC-18清潔水洗酸浸水洗H2SO4/H2O2SPS/H2SO4PP-100/H2SO4微蝕H2SO4預浸水洗9025M9025LP活化水洗9026M化學鎳水洗90279027SG浸金H2SO4水洗後處理（清洗烘乾）酸浸水洗H2SO4OMG化鎳金標準流程7/24/20219化鎳金

4、反應示意圖IPd2+Cu2+PdCu活化PdCuNi-PCuNi-P沉積Ni-P成長Cu化學鎳7/24/202110化鎳金反應示意圖IIAuNi-PCuAu+Ni2+Au沉積Ni-PCu化鎳金層Au+7/24/202111藥液特性及操作條件7/24/202112AcidCleaner(酸性清潔)AC-18作用去除銅面上指紋、油漬及氧化物降低槽液表面張力，以達更好之潤濕效果不傷害綠漆及乾膜操作條件濃度：10±5%溫度：40±5℃浸泡時間：4±1min當槽頻率：300BSF/Gal7/24/202113Micro-Etch

5、(微蝕)作用可使用H2SO4/H2O2或SPS系列去除銅面氧化物使銅面微粗化，使化學鎳有良好的附著能力微蝕量控制在30-100μ”左右不同微蝕劑對金面外觀光亮程度表現AcidDip>H2O2>PP-100>SPS7/24/202114H2SO4/H2O2與SPS微蝕系列比較7/24/202115酸浸H2SO4作用去除板面上之銅鹽操作條件濃度：2-6%溫度：R.T.浸泡時間：1min當槽頻率：100BSF/Galor0.2g/lCu7/24/202116Pre-Dip(預浸)H2SO4作用去除板面上之金屬氧化物當作犧牲溶

6、液，避免活化槽受到污染，並維持其酸度。操作條件濃度：2-5%溫度：R.T.浸泡時間：1min當槽頻率：100BSF/Galor0.2g/lCu7/24/202117Activator(活化)9025M特色使用硫酸鈀，不含氯離子槽液壽命長可在室溫下操作穩定性高7/24/202118作用在銅面上行置換反應，沉積一層鈀，作為化學鎳反應之催化劑。反應機構陽極Cu→Cu2++2e-(E0=-0.34V)陰極Pd2++2e-→Pd(E0=0.98V)全反應Cu+Pd2+→Cu2++Pd7/24/202119操作條件配槽：9025M

7、A：2.5%9025MB：20%濃度控點：鈀強度：50±20ppm酸值：20±2%溫度：15±30℃浸泡時間：45±15sec當槽頻率：3MTOor0.15g/lCu7/24/202120Acid-Dip(後浸)H2SO4作用去除板面上之多餘的鈀離子操作條件濃度：8-12%溫度：R.T.浸泡時間：1min當槽頻率：100BSF/Galor0.2g/lCu7/24/202121E’lessNi(化鎳)9026M特色槽液操作壽命可達5個MTO不需做起鍍處理鎳層平均沈積速率0.22microns/min槽液無板量負載最低之限

8、制，就算板負載量為0.1ft2/gal,沈積速率仍為0.22microns/min只需兩劑等比例添加就可穩定控制鎳離子濃度及pH值7/24/202122作用以氧化還原法於銅面上沉積一層鎳。各成份及其作用如下：硫酸鎳：提供鎳離子次磷酸鈉：當作還原劑，使鎳離子還原為金屬鎳錯合劑：降低槽液中自由鎳離子的濃度避免鎳鹽或亞磷酸鹽的沉澱當作p