表面处理之化学镍金制程讲解.ppt

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1、化学镍金制程讲义目录化学镍金流程化学镍金之特性和优点化学镍金制程之需求制程介绍制程控制化学镍金常见问题与对策信赖度测试化学镍金流程（ENIG）上料→除油→水洗*2→热水洗→微蚀→水洗*2→酸洗→水洗*2→预浸→活化剂→水洗*2→后浸酸→水洗*2→化学镍→水洗*2→化金→金回收→水洗*2→热水洗→下料化学镍金特性和优点是一种可焊性表面涂覆工艺.良好的接触导通性.良好的装配焊接性能.可以同其它表面涂覆工艺配合使用.化学镍金制程之需求化学镍金前板面洁净.板面充分之水洗.化学镍金后板面及孔内充分烘干.制程介绍1.除油功能

2、：1除去无电解铜皮膜及铜线路表面的氧化物、轻微污物、指纹、有机物等，且不会攻击固化完全的油墨；2其有微粗化效果，能增强无电解镍之密着性.2.微蚀功能：将PCB铜表面粗化与清洁，使得铜面与镀层结合力更好.反应原理：2Cu+S2O82-+2H+→2Cu2++2SO42-+H2↑制程介绍3.酸洗功能：除去微蚀过后板面上残留的钠盐和氧化物皮膜.4.预浸功能：保护活化槽，避免污染物带入活化槽，并维持活化槽之酸度.制程介绍5.活化功能：选择性的使铜与铜合金表面活性化，使无电解镍的析出安定而得到良好的密着性.反应原理：Pd2+

3、+Cu→Pd+Cu2+6.后浸酸（一般情况下未使用）功能：除去活化时表面吸附的多余物质制程介绍7.化学镍功能：在铜表面附上一层均厚的无电解镍皮膜，以便与无电解金进行置换反应，使金析出.反应原理：主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O→Ni+2HPO32-+4H++H2↑副反应：4H2PO2-→2HPO32-+2P+2H2O+H2↑制程介绍8.化学金：GOLD-AE功能：在无电解镍镀层上置换析出金的皮膜.反应原理：2Au(CN)2-+Ni→2Au+Ni2++4CN-制程控制------配槽用量槽名项目配槽浓度添

4、加次序备注除油DI.H2O12微蚀DI.H2O80%1SPS100g/L2AR.H2SO42-3%3酸洗DI.H2O90%1AR.H2SO410%2预浸DI.H2O12活化DI.H2O12化镍槽DI.H2O123化金槽DI.H2O12KAu(CN)21-3g/L3备注：配槽用DI.H2O需要确认水质状况，要求:PH值6-8;电导率＜10us/cm；用AgNO3滴定无白色混浊产生.制程控制------操作及控制参数表槽体名称药品名称控制范围温度时间添加溢流表更槽频率分析频率机器动作备注脱脂ICPCLEAN-9180

5、-120ml/L35±5℃1-3min20ml/m2Cu2+>7g/L一次/班振动水洗×2自来水清洁无杂质室温60-90sec8L/min一次/日不需空气搅拌热水洗自来水清洁无杂质45±5℃60sec不需一次/班不需不需微蚀SPS80-120g/L27±2℃1-2min30g/m2Cu2+>15g/L一次/班空气搅拌AR.H2SO42-5%水洗×2自来水清洁无杂质室温30-60sec5L/min一次/日不需空气搅拌中和AR.H2SO48-12%室温30-60sec20ml/m2一次/3日一次/日不需水洗自来水清洁

6、无杂质室温30-60sec5L/min一次/日不需空气搅拌预浸37%AR.HCl80-120ml/L室温30-60sec20ml/m2一次/日一次/日不需活化ICPACCELA建浴用以ICPACCELA(20%)ICPACCELA-HPd含量（50±5ppm/L)27±2℃1-3min20ml/m2Cu2+>300ppm一次/日振动酸浓度（HCl)80-120ml/L水洗×2D.I水清洁无杂质室温30-60sec8L/min一次/日不需不需酸洗AR.H2SO43-5%室温30-60sec20ml/m2一次/3日一

7、次/日不需水洗×2D.I水清洁无杂质室温30-60sec8L/min一次/日不需镍槽UPC-M建浴用以UPC-M(10%)UPC-1(5%)配制UPC-1镍浓度（4.6-5.0g/L)81±3℃控制速率为6-9u″/min1L/5m24MTO2次/班过滤循环如以手动添加请1-2hr分析一次UPC-2次磷含量（20-30g/L)1L/5m2上下振动UPC-3PH(4.5-5.0)0.8L/5m2摆动金槽KAu(CN)2(68.3%)1-3g/L87±5℃按要求厚度而定100g金盐/100m2Ni2+>800ppm一

8、次/日过滤循环、振动、摆动金盐100g时添加AE1LAE5-10%金回收D.I水清洁无杂质室温30-60sec8L/min一次/7日不需不需水洗×2D.I水清洁无杂质室温30-60sec5L/min一次/日不需不需热水洗D.I水清洁无杂质45±5℃60sec不需一次/班不需不需化学镍金常见问题与对策故障名称可能原因分析解决方法预防措施沉积速率太低1.Ni2+含量太低.2