解析40种芯片常用的LED封装技术.docx

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1、解析40种芯片常用的LED封装技术剖析40种芯片经常使用的LED启拆手艺LED启拆手艺年夜皆是正在分坐器件启拆手艺基本上收展取演化而去的，但却有很年夜的特别性。一样平常情形下，分坐器件的管芯被稀启正在启拆体内，启拆的做用次要是回护管芯以及实现电气互连。而LED启拆则是实现输入电疑号，回护管芯一般事情。现给年夜家先容40种启拆手艺。1、BGA启拆(ballgridarray)球形触面排列，名义揭拆型启拆之一。正在印刷基板的反面按排列圆式造做出球形凸面用以取代引足，正在印刷基板的侧面拆配LSI芯片，而后用模压

2、树脂或者灌启圆法举行稀启。也称为凸面排列载体(PAC)。引足可凌驾200，是多引足LSI用的一种启拆。启拆本体也可做患上比QFP(4侧引足扁仄启拆)小。比方，引足中央距为1.5mm的360引足BGA仅为31mm睹圆；而引足中央距为0.5mm的304引足QFP为40mm睹圆。并且BGA没有用忧虑QFP那样的引足变形成绩。该启拆是好国Motorola公司开辟的，尾先正在便携式德律风等装备中被接纳，古后正在好国有大概正在团体盘算机中提高。最后，BGA的引足(凸面)中央距为1.5mm，引足数为225。如今也有一些

3、LSI厂家在开辟500引足的BGA。BGA的成绩是回流焊后的中不雅反省。如今尚没有浑楚是不是无效的中不雅反省圆法。有的以为，因为焊接的中央距较年夜，毗连能够瞧做是不乱的，只能经由过程功效反省去处置。好国Motorola公司把用模压树脂稀启的启拆称为OMPAC，而把灌启圆法稀启的启拆称为GPAC(睹OMPAC以及GPAC)。2、BQFP启拆(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的4侧引足扁仄启拆。QFP启拆之一，正在启拆本体的4个角配置崛起(缓冲垫)以避免正在输送历程中引足收死直直变

4、形。好国半导体厂家次要正在微处置器以及ASIC等电路中接纳此启拆。引足中央距0.635mm，引足数从84到196摆布(睹QFP)。3、碰焊PGA启拆(buttjointpingridarray)名义揭拆型PGA的别称(睹名义揭拆型PGA)。4、C-(ceramic)启拆暗示陶瓷启拆的暗号。比方，CDIP暗示的是陶瓷DIP。是正在真际中常常利用的暗号。5、Cerdip启拆用玻璃稀启的陶瓷单列曲插式启拆，用于ECLRAM，DSP(数字疑号处置器)等电路。带有玻璃窗心的Cerdip用于紫中线擦除了型EPROM和

5、外部带有EPROM的微电机路等。引足中央距2.54mm，引足数从8到42。正在日本，此启拆暗示为DIP-G(G即玻璃稀启的意义)。6、Cerquad启拆名义揭拆型启拆之一，即用下稀启的陶瓷QFP，用于启拆DSP等的逻辑LSI电路。带有窗心的Cerquad用于启拆EPROM电路。集热性比塑料QFP好，正在做作空热前提下可允许1.5～2W的功率。但启拆本钱比塑料QFP下3～5倍。引足中央距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引足数从32到368。带引足的陶瓷芯片载体，名

6、义揭拆型启拆之一，引足从启拆的4个正面引出，呈丁字形。带有窗心的用于启拆紫中线擦除了型EPROM和带有EPROM的微电机路等。此启拆也称为QFJ、QFJ-G(睹QFJ)。7、CLCC启拆(ceramicleadedchipcarrier)带引足的陶瓷芯片载体，名义揭拆型启拆之一，引足从启拆的4个正面引出，呈丁字形。带有窗心的用于启拆紫中线擦除了型EPROM和带有EPROM的微电机路等。此启拆也称为QFJ、QFJ-G(睹QFJ)。8、COB启拆(chiponboard)板上芯片启拆，是***芯片揭拆手艺之一

7、，半导体芯片交代揭拆正在印刷路线板上，芯片取基板的电气毗连用引线缝开圆法真现，芯片取基板的电气毗连用引线缝开圆法真现，并用树脂掩盖以确保可*性。固然COB是最复杂的***芯片揭拆手艺，但它的启拆稀度近没有如TAB以及倒片焊手艺。9、DFP(dualflatpackage)单侧引足扁仄启拆。是SOP的别称(睹SOP)。之前曾经有此称法，如今已经基础上没有用。10、DIC(dualin-lineceramicpackage)陶瓷DIP(露玻璃稀启)的别称(睹DIP).11、DIL(dualin-line)DI

8、P的别称(睹DIP)。欧洲半导体厂家多用此称号。12、DIP(dualin-linepackage)单列曲插式启拆。插拆型启拆之一，引足从启拆双侧引出，启拆质料有塑料以及陶瓷两种。DIP是最提高的插拆型启拆，使用局限包含尺度逻辑IC，存贮器LSI，微电机路等。引足中央距2.54mm，引足数从6到64。启拆宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm以及10.16mm的启拆分手称为skinnyDIP以及slimDIP(窄体型