常用芯片封装图

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1、常用芯片封装图1三极管封装图2PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFP3QFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT5234SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO935PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSO

2、PZIP6常见集成电路（（IC（ICIC）IC））芯片的封装）芯片的封装金属圆形封装TO99TO99最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。PZIP(((P(PPPlasticlasticlasticZigzagIlasticZigzagIZigzagInZigzagInnn----linelinelinePlinePPPackage)ackage)ackage)塑料ackage)塑料ZIP型封装引脚数3--16。散热性能好，多用于大功率器件。SIP(SIP(SSIP(SSSingleingleingleIingleIIInnnn----line

3、linelinePlinePPPackage)ackage)ackage)单列直插式封装ackage)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2--23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。DIP(DualInDIP(DualIn－DIP(DualIn－－linePackage)－linePackage)linePackage)双列直插式封装linePackage)双列直插式封装绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。SOSOPSOPPP((((SSSSmallOutmallOutma

4、llOut-mallOut---LineLineLinePLinePPPackage)ackage)ackage)双列ackage)双列表面安装式式封装式封装引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。体积小，是最普及的表面贴片封装。7PQFPPQFP（PQFP（（PlasticQuadFlatPackage（PlasticQuadFlatPackagePlasticQuadFlatPackage）PlasticQuadFlatPackage））塑料方型扁平式）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装

5、形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。PGA(PinGridArrayPackage)PGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列封装PGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列封装芯片的内外有多个方阵形的插针插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈，每个方阵形插阵列状排针沿芯片的四周间隔一定距离排列列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距。插拔操作更方便通常为，可靠性高2.54mm，引脚数从，可适应更高的频率64到447左右。。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(BallGridArrayPacka

6、ge)BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列封装BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。PLCC(PLCC(PPLCC(PPPlasticleadedlasticleadedlasticleadedClasticleadedCCChiphiphipChipCCCarrier)arrier)arrier)塑料arrier)塑料有有引线芯片载体有引线芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中

7、心距1.27mm，引脚数18--84。J形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。CLCC(CLCC(CCLCC(CCCeramicleadederamicleadederamicleadedCeramicleadedCCChiphiphipChipCCCarrier)arrier)arrier)陶瓷有arrier)陶瓷有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCC。8LCCLCCCLCCCCC(leaded(le