如何使用PADS设计邦定IC封装.ppt

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1、邦定IC设计----PADS软件应用篇Corporation:5-LINKTechnologyEditer:LokiDate：2010-1-14邦定IC的DATASHEET<准备资料>邦定ICPIN阵位图:邦定ICPIN名字与位坐标:邦定IC的EXCEL逗点分隔符文件的制作文件必须包含以下几栏:1.单位：MM2.PINNUMBER3.PINNAME4.XY坐标5.邦定IC的PAD点大小输入数据后需保存文件格式为：EXCEL逗点分隔符例图：234455MM1P271.949490.157020.080.082P262.059490.157020.080.083VDD2

2、.169490.157020.080.084OCCI2.369490.157020.080.085V332.479490.157020.080.086GND2.589490.157020.080.087OCCO2.839490.157020.080.088P252.949490.157020.080.089P243.059490.157020.080.0810P463.4430.456210.080.0811P473.4430.566210.080.0812P403.4430.676210.080.0813P413.4430.786210.080.0814P423.

3、4430.896210.080.0815P433.4431.006210.080.08打开PADS2007点击：BGA工具栏BGA工具栏点击Diewizard图标Diewizard对话框点击FromTextfile图标（从文本文件中产生数据）显示右侧对话框点击file栏的Browse.导入之前制作的EXCEL逗点分隔符文档.点击DieSize选项.在Length与Width框中设定邦定IC的实物尺寸。点击DiePreferences选项，设定邦定IC的外框线的所在层面。（不要将它设定在电气层）。CBP.Pad#Pad.Functions选项的设定保持默认。选择过滤器

4、--Component点击右侧图标命令弹出如下对话框：接下的工作主要对此对话框的数据进行设置：DesignRulesWireBondRules点击DesignRules弹出此对话框点击Default弹出此对话框点击Clearence弹出此对话框设置安全间距点击此处弹出此对话框邦线与邦线间的安全间距邦线与焊盘的安全间距邦线的最小长度约束邦线的最大长度约束邦线与邦定IC所产生的最大对角约束设置邦定IC的RING与PADS删除SBPRings中的GroundandPower(因为此邦定IC只有四十多个PIN，不需要做三个RINGS，一个RING就足够)删掉后的显示结果加载

5、邦定IC的PIN点击右图AssignCBPs点击SelectAll选中Signal再点击Apply将显示如图结果Guide-设定邦定外圈的大小与形状尺寸大小外圈的形状与高度从DIE开始计算的长度外圈的长度自定意外圈的上，下，左，右的不同形状与高度FanoutPrefs-邦线焊盘的设置SubstrateBondPad(邦线焊盘)Shape-邦线焊盘的形状：Oval----椭圆形Rectangle----长方形Length----邦线焊盘的长度Width----邦线焊盘的宽度Layer----邦线焊盘的所在层面Focus（邦线焊盘的X-Y轴阵列方式）Ortho----邦

6、线焊盘垂直于RINGSCBP----邦线焊盘散开于RINGSCenter----邦线焊盘散开于RINGS的各边中点X/Y----邦线焊盘按X/Y轴中心散开于RINGSWireBond----邦线的设置Width----邦线的粗细Offset----邦线的偏移在设置参数完后，可点击此命令进行预览，查看设置后的效果。Strategy----设置控制邦线的布局（暂用不到此功能）CBPs----重新或不分配邦线PIN的排列与SBPRING（暂用不到此功能）邦定IC的基本设置已完毕。接着，将生成FANOUT选中后在预览时可产生报告与标注错误处A-允许图形显示F-按向导要求产生

7、的邦定IC制作邦定IC的底盘底盘用于粘合裸片IC，固定，使之不能移动。BondingIC固定盘做成网状或田字状，以利于IC固定，且固定盘两边与金手指尖端距离不低于0.5mm.选择过滤器--Component点击右侧图标命令弹出如下对话框：增加或删除底盘RINGLayer----底盘所在层面Shape----底盘的形状Spacing---Die的外框线与外底盘的RING的间距Width----外底盘的RING的线宽Net----外底盘连接的网络是否产生阻焊图形阻焊图形所在层面Layer----内底盘RING与外底盘RING连接线的数量Width----内底盘的RI