《IC封装技术》PPT课件

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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心IC封裝技術目錄IC封裝的定義IC封裝的作用IC封裝的分類IC封裝的流程IC封裝的內容無所不在的半導體﹕是連續性發展的技術電子產業的“原油”、“稻米”是電子產品的“神經系統”IC封裝的定義集成电路封装﹕采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯片封装起来。IC封裝的定義通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，

2、“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。集成电路（IntegratedCircuit，IC）：集成电路芯片的显微照片IC封裝的定義50m100m头发丝粗细30m1m1m(晶体管的大小)30~50m(皮肤细胞的大小)90年代生产的集成电路中晶体管大小与人类头发丝粗细、皮肤细胞大小的比较IC封裝的定義集成电路发展史上的几个里程碑﹕1962年Wanlass、C.T.Sah——CMOS技术现在集成电路产业中占95%以上1967年Kahng、S.Sze——非挥发存储器

3、1968年Dennard——单晶体管DRAM1971年Intel公司微处理器——计算机的心脏目前全世界微机总量约6亿台，在美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人年工作量。美国欧特泰克公司认为：微处理器、宽频道连接和智能软件将是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新IC封裝的定義小型化价格急剧下降功耗降低故障率降低IC封裝的作用集成电路的作用﹕集成电路封装对集成电路有着极其重要的作用，主要有以下四个方面：IC封裝的作用(1)对集成电路起机械支撑和机械保护作用。(2)对集成电路起着传输信号和分配电源的作用。(3)对

4、集成电路起着热耗散的作用。(4)对集成电路起着环境保护的作用。IC封裝的作用集成电路的分类可按：器件结构类型集成电路规模使用的基片材料电路形式应用领域（芯片功能）IC封裝的分類按器件结构类型分类﹕双极集成电路：主要由双极晶体管构成NPN型双极集成电路PNP型双极集成电路金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路：主要由MOS晶体管(单极晶体管)构成NMOSPMOSCMOS(互补MOS)优点是速度高、驱动能力强，缺点是功耗较大、集成度较低功耗低、集成度高，随着特征尺寸的缩小，速度也可以很高IC封裝的分類双极-MOS(BiMO

5、S)集成电路：同时包括双极和MOS晶体管的集成电路为BiMOS集成电路，综合了双极和MOS器件两者的优点，但制作工艺复杂IC封裝的分類按器件结构类型分类﹕按集成电路规模分类﹕集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目小规模集成电路(SmallScaleIC，SSI)中规模集成电路(MediumScaleIC，MSI)大规模集成电路(LargeScaleIC，LSI)超大规模集成电路(VeryLargeScaleIC，VLSI)特大规模集成电路(UltraLargeScaleIC，ULSI)巨大规模集成电路(Gigant

6、icScaleIC，GSI）IC封裝的分類按结构形式的分类﹕单片集成电路：它是指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体基片上的集成电路在半导体集成电路中最常用的半导体材料是硅，除此之外还有GaAs等混合集成电路：厚膜集成电路薄膜集成电路IC封裝的分類按芯片功能分类﹕数字集成电路(DigitalIC)：它是指处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路IC封裝的分類按芯片功能分类﹕模拟集成电路(AnalogIC)：它是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路线性集成电路：又叫做放大集

7、成电路，如运算放大器、电压比较器、跟随器等非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路数模混合集成电路(Digital-AnalogIC)：例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等IC封裝的分類集成电路封装工艺流程﹕IC封裝的流程集成电路封装的内容﹕通过一定的结构设计、工艺设计、电设计、热设计和可靠性设计制造出合格的外壳或引线框架等主要零部件；(2)改进封装结构、确定外形尺寸，使之达到通用化、标准化，并向多层次、窄节距、多引线、小外形和高密度方向发展；IC封裝的內容(3)保证自硅晶圆的减薄、划片和分片开始，直到芯片粘

8、接、引线键合和封盖等一系列封装所需工艺的正确实施，达到一定的规模化和自动化；(4)在原有的材料基础上，提供低介电系数、高导热、高机械强度等性能优越的新型有机、无机和金属材料；(5)提供准确的检验测试数据，为提高集成电路封装的性能和可靠性提供有力的保证。IC封裝的內容集成电路封装的内容﹕常用集成电路封装形式﹕（1）DIP(DualI