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1、个人收集整理勿做商业用途BGA焊盘设计的工艺性要求引言设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形,制造成本，可加工性与最终产品的可靠性.组装工程师们也会面对许多棘手问题是；有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题(特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0。4mm)，这些是设计师们必须清楚知道。使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件,出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件Q
2、FP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接.BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。球引脚可由共晶Pb/Sn合金或含90％Pb的高熔点材料制成。图1从QFP至WS—CSP封装演变，芯片与封装尺寸越来越小。一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm（0。050″)—1.0mm(0.040″）.小于1.0mm(0。040″）精细间距，0.4mm(0.016″）紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯
3、片的面积比为1。2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA（FBGA）。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP）,CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查,个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制,且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方
4、面明显受到更多的制约。综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应.通常,制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数,于是设计师只能照搬,使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小，产品的成本趋于增高，这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本，可加工性与可靠性进行巧妙处理.为了支持BGA器件的基本物理结构,必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件
5、并不是难题,球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线(图2）。图2板面走线的焊盘图形设计个人收集整理勿做商业用途 阵列最外边行列球引脚间的空间很快被走线塞满。导线的最小线宽与间距是由电性能要求与加工能力决定，所以这种布线设计的导线数量是有限制的.为解决导线与线距问题，可以结合其他一些设计方法,其中包括狗骨通孔焊，通孔焊盘图形设计（图3/图4）;图3狗骨通孔，通孔焊盘图形图4狗骨通孔，通孔焊盘截面图示狗骨通孔图形的导线走向连接空孔或印制板直
6、通孔。通孔镀复导电层,提供与内层布线连接构成通路。另一种变形的狗骨通孔图形是通孔焊盘图形,从印制板顶面与第二层或第三层钻孔相通，镀复导电层构成通路，这两种图形的连线方法使得信号直接由焊盘与内层相连接.看起来这种图形连接方法简单，却直接受到加工能力，制造成本与组装工艺等因素的制约。上述讨论的导线与线距问题，并非所有制造商都有能力解决这些设计问题。PCB上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积PCB板的
7、阻焊膜层对准难度增加，也驱动了制造成本的升高。表1概括PCB狗骨通孔/通孔焊盘图形设计的比较； 设计狗骨通孔通孔焊盘使用类型球引脚间距≥0.75mm球引脚间距≤0。75mm优点宽间距大尺寸BGA减少互连层数缺点通孔成形加工与PCB厚度，及通孔直径/孔高比相关激光钻孔，制造过程可靠性变化成本中等，当器件尺寸小，PCB厚度增加时，成本提高高等，小批量加工需要技术与能力限制性受印制板厚度，焊盘间的间距空间限于1-2层PCB制造产能优良，图形细节可靠稳定清晰,依赖于激光打孔与电镀工艺的精度组装因素返工-—通孔与焊盘
8、间的连线可靠如通孔形装太圆，一般会增加空隙焊接可靠性优良，技术成熟，工艺参数控制适宜，一些未知因素表1狗骨通孔/通孔焊盘设计的比较印制板SMT组装工艺PCB组装工艺直接或间接受到BGA器件,及BGA贴装随之带来印制板设计要素变化的影响.使用先进BGA器件需要采用更为复杂的组装技术。这些组装技术能经受过程优化，例如焊膏印刷模板设计必许满足焊膏转印量的一致性要求。如贴装设备的视觉系统不能胜任BGA球引脚阵列器件贴装要
