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时间：2020-03-18
《BGA虚焊分析报告.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、关于FD1080HD-8G产品BGA虚焊分析报告在10月13日接三楼反馈，FD1080HD-8G产品在上线过程中存在不良，工程分析为BGA虚焊，物料规格为9150.SMT在10H13日拿工程分析的不良品到手机部用X-RAY检测，检测结果如下图：通过图片分析可知，整个BGA在焊点规则，直径没有明显偏小的情况存在，可以确认在SMT制程中该不良板不存在漏卬情况，由于设备检测能力有限，SMT在10月14H进行染色破坏实验，实验结果如下图：t119y^::ss竽i><・“…二••.<•余J•需.r(•••••••0护sr•
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3、.45MM相比，增加锡膏量45%左右，从理论上讲，整个锡膏量足够，不存在印刷锡膏量不足的情况，同时结合X-RAY的检测结果，可以得出此不良板不存在锡膏量不够所导致，针对此情况，为解决此不良现像，SMT计划重新开钢网，规格为：厚度0.13MM,开0.50MM的方孔,继续增加锡膏量，增加金属物量填充缝隙，改善焊接效果与焊接强度!
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