BGA虚焊分析报告.doc

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1、关于FD1080HD-8G产品BGA虚焊分析报告在10月13日接三楼反馈,FD1080HD-8G产品在上线过程中存在不良,工程分析为BGA虚焊,物料规格为9150.SMT在10H13日拿工程分析的不良品到手机部用X-RAY检测,检测结果如下图:通过图片分析可知,整个BGA在焊点规则,直径没有明显偏小的情况存在,可以确认在SMT制程中该不良板不存在漏卬情况,由于设备检测能力有限,SMT在10月14H进行染色破坏实验,实验结果如下图:t119y^::ss竽i><・“…二••.<•余J•需.r(•••••••0护sr•

2、we、

3、.45MM相比,增加锡膏量45%左右,从理论上讲,整个锡膏量足够,不存在印刷锡膏量不足的情况,同时结合X-RAY的检测结果,可以得出此不良板不存在锡膏量不够所导致,针对此情况,为解决此不良现像,SMT计划重新开钢网,规格为:厚度0.13MM,开0.50MM的方孔,继续增加锡膏量,增加金属物量填充缝隙,改善焊接效果与焊接强度!

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