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时间:2020-03-18
《BGA虚焊分析报告.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、关于FD1080HD-8G产品BGA虚焊分析报告在10月13日接三楼反馈,FD1080HD-8G产品在上线过程中存在不良,工程分析为BGA虚焊,物料规格为9150.SMT在10H13日拿工程分析的不良品到手机部用X-RAY检测,检测结果如下图:通过图片分析可知,整个BGA在焊点规则,直径没有明显偏小的情况存在,可以确认在SMT制程中该不良板不存在漏卬情况,由于设备检测能力有限,SMT在10月14H进行染色破坏实验,实验结果如下图:t119y^::ss竽i><・“…二••.<•余J•需.r(•••••••0护sr•
2、we、••7C:_f林le'r嘛广「WQ•:*:9=、•裁2通过图片对比可知,整个焊接过程屮所有焊点与PCB焊盘焊接良好,而与BGA本体PAD焊接较差,在染色破坏实验过程中能明显发现此现像。此不良主耍集中在AM32AM31AM30AL32AL31AL30AL29AK32AK31AK30AJ32AJ31AH31AM4AM3AM2AMIAL5AL4AL3AL2AL1AK4AK3AK2AK1此物料为0.4MM的球径,间距为0.8MM,工艺在开钢网吋釆用钢片厚度为0.12MM,开0.48MM的方孔,与普通工艺开圆孔0
3、.45MM相比,增加锡膏量45%左右,从理论上讲,整个锡膏量足够,不存在印刷锡膏量不足的情况,同时结合X-RAY的检测结果,可以得出此不良板不存在锡膏量不够所导致,针对此情况,为解决此不良现像,SMT计划重新开钢网,规格为:厚度0.13MM,开0.50MM的方孔,继续增加锡膏量,增加金属物量填充缝隙,改善焊接效果与焊接强度!
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