最新三、CCM影像模組構裝技術 良率成本幻灯片.ppt

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时间:2021-04-15

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1、三、CCM影像模組構裝技術良率成本手機相機模組(CCM)3個層次第一:SensorModule,以CMOSImageSensor為主,功能簡單,畫素在130萬以下。目前包括Sensor廠、封裝場、光學廠及DSC廠等都積極投入,競爭者多、利潤微薄,已成為殺價最激烈的戰場。第二:為CameraModule,具有自動對焦鏡頭(AutoFocus;AF)或基本光學變焦、基本攝影功能和不差的畫質,畫素在200萬至300萬左右。目前仍以日本業者,如Sharp和Panasonic等為主。第三:是CameraSub-System,尚在發展中的領

2、域,完全以DSC的理念和畫質要求製作。攝影功能亦需加入,具備與主流DSC相同的畫素及光學變焦。註:TI在2004年共推出超過1100種不同封裝的162種新產品。同時,為因應消費性產品和可攜式應用對降低成本和體積微縮化的需求,TI也將持續進行封裝的創新,包括晶圓晶片級封裝(WCSP)等。2照相手機模組封裝方式1優點:高度小、材料成本低、光線吸收性佳、技術成熟缺點:加工潔淨低、良率低3TI各式各樣封裝技術比較表PackageDataSOT-23(6-pin)SC-70(6-pin)SSOP(8-pin)VSOP(8-pin)WCSP

3、(8-pin)Length(mm)2.90±0.102.00±0.152.95±0.202.0±0.101.90±0.05Width(mm)2.80±0.202.10±0.304.0±0.253.10±0.100.90±0.05Height(mm)1.20±0.250.95±0.151.30max0.90max0.50maxFootprintArea(mm2)8.124.2011.806.201.71Weight(g)0.01350.0060.2060.00950.00137照相手機模組封裝方式2優點:良率高、不須打線缺點:光學

4、效率不佳、專利限制、材料成本高、厚度大特點:二段式封裝8Shellcasestructure/CSP焦距變差9Shellcasestructure/CavityCSP1.改善Epoxy覆蓋issue2.增加厚度10OCSP模組封裝方式1.Topglass如何放置(Shift/tilt/rotation)?2.點膠與膠量控制3.間隙要控制多少(毛細/黏稠)4.加工道次Reference:kingpakcom./200411照相手機模組封裝方式3優點:良率高(免打線)、高度最小、光學設計易缺點:Flip-chip,專利限制、成本昂貴

5、TOG(Tabonglass)12TOG(Tabonglass)封裝方式優點:光學效率佳、高度較小、二階段組裝缺點:成本高、加工技術較高Source:Toshiba、fujitsu13CCM基板材料選擇陶瓷基板:硬度高易作業,散熱性佳,穩定性高、價格高、開模昂貴、來源有限PCB硬板:硬度適中、可靠性OK、可雙面加工、選擇多、潔淨度不佳FPC軟板:省去與硬板之接合作業、不可雙面加工,不利打線作業,可靠性低軟硬結合板:兼具軟硬板之優點、成本偏高14各種模組封裝方式比較名稱COBCSPOCSPTOG環境要求/技術Class10/Die

6、&wirebondClass1000/SMTClass1000/SMTClass1000/FlipChip模組厚度1.0mm+Lens0.8mm+Lens1.0mm+Lens0.4mm+LensDie:7.4×7.4Die:5.0×5.010×108.0×8.08.0×8.06.0×6.09.0×9.07.0×7.08.0×8.06.0×6.0良率較低較佳較佳較佳Reference:kingpakcom./200415CCM範例Specification1.Imagesize¼”2.Pixelsiez5.6um3.F/#2.84

7、.ImageoutputdigitalYUV5.YUVformatCCIR6016.Sensitivity40lux/F2.830fps20lux/F2.815fps7.ALC(autolightcontrol)ELC/AGCcombined8.ELCspeed30Hzmode:1/30-1/4500s(exposure)15Hzmode:1/15-1/2250s9.Illumination30Hzmode:min.-150000lux15Hzmode:min.-75000lux10.WhitebalanceAuto/manua

8、l/IICI/FbusSource:Matsushita/200216四、CMM影像模組光機設計17CamerasystemparametersFeatureofimagegualityparametersComponentsaffectingtheparame

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