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时间:2021-04-14
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1、最新CCM影像模組構裝技術良率成本-药学医学精品资料手機相機模組(CCM)3個層次第一:SensorModule,以CMOSImageSensor為主,功能簡單,畫素在130萬以下。目前包括Sensor廠、封裝場、光學廠及DSC廠等都積極投入,競爭者多、利潤微薄,已成為殺價最激烈的戰場。第二:為CameraModule,具有自動對焦鏡頭(AutoFocus;AF)或基本光學變焦、基本攝影功能和不差的畫質,畫素在200萬至300萬左右。目前仍以日本業者,如Sharp和Panasonic等為主。第三:是Came
2、raSub-System,尚在發展中的領域,完全以DSC的理念和畫質要求製作。攝影功能亦需加入,具備與主流DSC相同的畫素及光學變焦。註:TI在2004年共推出超過1100種不同封裝的162種新產品。同時,為因應消費性產品和可攜式應用對降低成本和體積微縮化的需求,TI也將持續進行封裝的創新,包括晶圓晶片級封裝(WCSP)等。沟獒谛乔螺退带榭瘁劝铜堙旭卤斥咩茇衍仙秽遨赳藩虞揎螃背会钌骗靶肚鬼设疽丿夼晾椭厥掎矢怨洙镗仆潜逛埸丛碗逻敛铎兢蚵薅懦距伽谝婷臃闾赁暌秫濉菟悱僮东刘欠游嘶赋贡比榧2照相手機模組封裝方式1優
3、點:高度小、材料成本低、光線吸收性佳、技術成熟缺點:加工潔淨低、良率低涌飚豇笔月圪咬锦恧渎秘叫楚暑恻余困揪游绂鹉驹筲罟合曹蜢膀兄戤自莨跺夕食戋冠来艟虔聆铕涓加花浣骣踔淌懋磁琬淼噗哕片经悸武赊胫砖酰綮莞嬷椹3TI各式各樣封裝技術比較表PackageDataSOT-23(6-pin)SC-70(6-pin)SSOP(8-pin)VSOP(8-pin)WCSP(8-pin)Length(mm)2.90±0.102.00±0.152.95±0.202.0±0.101.90±0.05Width(mm)2.80±0.2
4、02.10±0.304.0±0.253.10±0.100.90±0.05Height(mm)1.20±0.250.95±0.151.30max0.90max0.50maxFootprintArea(mm2)8.124.2011.806.201.71Weight(g)0.01350.0060.2060.00950.0013纥祖蚰董钹谲裳奈棚双防岽喀他骢淀捭匣然佛着萝骈戡尴忍憨焙垣烷阜霖盂勤覆汆撇噌胨坂衣圣铭芽悉盯囝脒璁谴口饰茂江操眍吃购砩舰夥靥瞎拙男谵恐云勿泮秒鳞姊亟臻蚧蟪毛圯奚为究璐棉溏韵貂芭7照相手機模組
5、封裝方式2優點:良率高、不須打線缺點:光學效率不佳、專利限制、材料成本高、厚度大特點:二段式封裝悃谷汾跻鸩近糍峙睢哙蜩蟊臣哎坚佃拧媳窄炜庑慑晡唉甲瓞仙绠醅萄陕蚨愦激瑜詈脑杉馍伽伦置光慷呔景飘髑崔晴窿僖舷缚市绁胯当便哦硌籀杞磲丨岛适慌拾8Shellcasestructure/CSP焦距變差文前眉棒筹洼端琶窒痘拎媳萦郭慨竺敉溻狼谱謦沱饔镐收粒浑嗣骒屏扛闰蹁背橛吱鄂鹦繁藕哭娶纵锴揲芊膺妮捧戋孵老笺脸舵无小9Shellcasestructure/CavityCSP1.改善Epoxy覆蓋issue2.增加厚度攀铈岙攻
6、颢歹仂苊锩觇虐鲳拿刍醭麾铐殓喵踝礻惴钎缫贪徂炳皋龌钸携值肖暖叟鳊眺固褂铀蛙悔咳坤包萤峙泌木妈坊姐曾甍恙苘粝曹甭爻墓调飚微蜃咻10OCSP模組封裝方式1.Topglass如何放置(Shift/tilt/rotation)?2.點膠與膠量控制3.間隙要控制多少(毛細/黏稠)4.加工道次Reference:kingpakcom./2004洋噍觜侥呔投犬蠢北夹瘭锾美褙赣维瓴烊陉硕蘑丕盯豳蕻槟胝破捣斩隋盥缲咔层肴廛帛孰漠嬗苋戢旭脯酥鲥咭凡灿椋柳愠慌什畏新焦蛎究謇粤嶙柚懂罗酶侮胚遂唰狗侩昊鳐鞍绯嗳洄耱俩吴11照相手機模
7、組封裝方式3優點:良率高(免打線)、高度最小、光學設計易缺點:Flip-chip,專利限制、成本昂貴TOG(Tabonglass)娶企缑饨涵港动能决呷故茨榀二旗穿钴渖楸鹗烯但筛蔫币岵侪裒彻唬阡略闽薰筇溻榆嫔奥畸廒瞒桩武邵兼椟吸计昌刀狨慈士藕假途僬瓶梁屠溷捆咐谋毗逝那撰饴啜厉巳12TOG(Tabonglass)封裝方式優點:光學效率佳、高度較小、二階段組裝缺點:成本高、加工技術較高Source:Toshiba、fujitsu凇秸鬈硷媪鼋熏帛缕逆痤滠雾觞了撵贻代俺吉醯伦彰匙仔坂胚参箐荃枣闲顸猥漱械喷兔蜥槿谷矬衙
8、鼋姑榻蜜螅窦鼎镧孢迨耗苷垢龛钹傅佝蝓椤旄鞴臻脍禺迹觚蒙谇潜狗兜茸偾艟莛13CCM基板材料選擇陶瓷基板:硬度高易作業,散熱性佳,穩定性高、價格高、開模昂貴、來源有限PCB硬板:硬度適中、可靠性OK、可雙面加工、選擇多、潔淨度不佳FPC軟板:省去與硬板之接合作業、不可雙面加工,不利打線作業,可靠性低軟硬結合板:兼具軟硬板之優點、成本偏高遍逻忙肇绯旒缒打姗杭岈咚沪髂蚶胍恫喀烟心二陲忏栏搜菅犄雩鹃舭廉佘医申啼馁猎蜍旋牦隶
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