KIC使用操作规范1.doc

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1、安徽电子有限公司版本号共1页文件控制状态炉温测试仪KICSTART使用规范A0第5页发布日期1．目的加强工程部设备管理，严禁违规操作，降低质量隐患，保证产品质量，特制定本规范；2．范围半自动锡膏印刷机的操作使用；3．电器操作界面微电脑触摸屏左印刷电位器右印刷电位器紧急按钮电源控制4.调整要领4.1机台原点确认：开机后原点自我确认，成立条件（S1，S3）或（S1，S4）；4.2归零设定要领；按钢网夹臂上升下降键，将钢网夹臂下降至下始点，把PCB放于台板上转动印刷机顶部之移动轮，依PCB厚度调节钢网与印刷台板之间距；4.3支撑PIN设定方式：本机之定位PIN可移

2、动请依钢网之图形概略将支撑PIN放于台板适中位置；4.4对网设定方式：完成上述动作后，再进行印刷钢网与印刷PCB校对方法如下；将PCB放于支撑PIN上，并用定位PIN定位牢固（至少定位PCB三个角），放上钢网与PCB对焊盘，之后移动钢网夹臂将钢网夹牢，再到PCB台板之XY调节螺栓进行最后微调；4.5印刷行程设定方式：陆续完成PCB设定对位之后，再利用印刷座后之二只感应开关，分别依该钢网之图样、印刷大小设定左右感应开关位置；4.6刮刀的组装方式：利用采中心螺丝式之组装，将刮刀依照刮刀座的中心，插入固定螺丝既可；4.7刮刀高低调整方式：利用刮刀上部之调节螺栓旋进

3、旋出既可调节刮刀之上下高度；4.8刮刀平衡调节方式：刮刀前后侧各用一螺丝控制平衡，前后螺丝需相辅相成使用以控制刮刀前后水平；4.9印刷速度设定：在能完成后序生产要求前提下，尽可能将印刷速度调低，以使印刷效果达最佳，印刷机速度包括刮刀行程速度和钢网脱膜速度。图1.2图1.1图2图3图44．注意事项4.1；4.2；4.3；4.4。编制审核批准1．目的加强公司设备管理，严禁违规操作，降低质量隐患，保证产品质量，特制定本规范。2．范围炉温测试仪KICSTART。3．操作步骤3.1打开软件启动程序，进入主画面；图一退出全球偏好浏览温度曲线开始测试炉温曲线编辑制程界限3

4、.2依次点击“全球偏好”、“编辑制程界限”，设置各选项参数，如图二；图二3.3参数设置完毕后，点击“开始测试炉温曲线”；图三下一步输入炉子名称选择锡膏回流选择已编辑的制程界限输入产品名称安徽电子有限公司版本号共1页文件控制状态炉温测试仪KICSTART使用规范A0第5页发布日期1．目的加强工程部设备管理，严禁违规操作，降低质量隐患，保证产品质量，特制定本规范；2．范围半自动锡膏印刷机的操作使用；3．电器操作界面微电脑触摸屏左印刷电位器右印刷电位器紧急按钮电源控制4.调整要领4.1机台原点确认：开机后原点自我确认，成立条件（S1，S3）或（S1，S4）；4.2

5、归零设定要领；按钢网夹臂上升下降键，将钢网夹臂下降至下始点，把PCB放于台板上转动印刷机顶部之移动轮，依PCB厚度调节钢网与印刷台板之间距；4.3支撑PIN设定方式：本机之定位PIN可移动请依钢网之图形概略将支撑PIN放于台板适中位置；4.4对网设定方式：完成上述动作后，再进行印刷钢网与印刷PCB校对方法如下；将PCB放于支撑PIN上，并用定位PIN定位牢固（至少定位PCB三个角），放上钢网与PCB对焊盘，之后移动钢网夹臂将钢网夹牢，再到PCB台板之XY调节螺栓进行最后微调；4.5印刷行程设定方式：陆续完成PCB设定对位之后，再利用印刷座后之二只感应开关，分

6、别依该钢网之图样、印刷大小设定左右感应开关位置；4.6刮刀的组装方式：利用采中心螺丝式之组装，将刮刀依照刮刀座的中心，插入固定螺丝既可；4.7刮刀高低调整方式：利用刮刀上部之调节螺栓旋进旋出既可调节刮刀之上下高度；4.8刮刀平衡调节方式：刮刀前后侧各用一螺丝控制平衡，前后螺丝需相辅相成使用以控制刮刀前后水平；4.9印刷速度设定：在能完成后序生产要求前提下，尽可能将印刷速度调低，以使印刷效果达最佳，印刷机速度包括刮刀行程速度和钢网脱膜速度。图1.2图1.1图2图3图44．注意事项4.1；4.2；4.3；4.4。编制审核批准下一步（图四）：下一步输入炉子传输带实

7、际参数输入炉子每个温区实际参数输入炉子温区数量下一步（图五）：此为温度传感器，当实际温度高于设定温度（图二中：产品开始测量时的最高温度），测温仪启动，开始测试温度。温度传感器下一步下一步（图六）：其余五根线分别黏贴在PCB不同类型的元件焊盘上，前后顺序不重要。下一步3.4把测温仪和电脑用数据线连接，打开电源，则显示图七；3.5点击图七中；图七安徽电子有限公司版本号共1页文件控制状态炉温测试仪KICSTART使用规范A0第5页发布日期1．目的加强工程部设备管理，严禁违规操作，降低质量隐患，保证产品质量，特制定本规范；2．范围半自动锡膏印刷机的操作使用；3．电器

8、操作界面微电脑触摸屏左印刷电位器右印刷电位器紧急按钮