集成电路封装图.docx

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1、集成电路封装图三极管封装图1/92/93/94/95/9常见集成电路（）芯片的封装金属圆形封装最初的芯片封装形式。引脚数。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。()塑料型封装引脚数。散热性能好，多用于大功率器件。()单列直插式封装引脚中心距通常为，引脚数，多数为定制产品。造价6低/9且安装便宜，广泛用于民品。(－)双列直插式封装绝大多数中小规模均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过个。适合在板上插孔焊接，操作方便。塑封应用最广泛。()双列表面安装式封装引脚有形和形两种形式，中心距一般分和两种，引脚数。体积小，是最普及的表面贴片封装。（）塑料方型扁平式封装芯片引脚之

2、间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在个以上。适用于高频线路，一般采用技术在板上安装。()插针网格阵列封装芯插片装的型内封外装有之多一个，方其阵底面的形插垂针直，引每脚个呈方阵阵列形状插排针列沿，芯一片般的要四通周过间插隔座一与定板距连离接排。列引。脚插中拔心操距作通更常方为便，，引可脚靠数性从高，到可左适右应。更插高拔的操频作率方。便，可靠性高，可适应更高的频率。()球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形7凸/9点用以代替引脚。适应频率超过，引脚数大于。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。()塑料有引线芯片

3、载体引脚从封装的四个侧面引出，呈字形。引脚中心()陶瓷无引线芯片载体距，引脚数。形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距，引脚数。高频特性好，造价高，一般用于军品。()陶瓷有引线芯片载体陶瓷封装。其它同。()板上芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装”。芯片直接黏结在板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板。该封装成本最低，主要用于民.品。()单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为()和中心距为()两种规格。()扁平封装()薄型封装本体厚

4、度为。8/9带散热器的()芯片缩放式封装芯片面积与封装面积之比超过：。9/9