集成电路封装形式

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1、集成电路封装集成电路封装集成电路（integratedcircuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。集成电路特点集成电路具有体

2、积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公

3、制mm来标注。一、双列直插（DIP）型　　标称尺寸分为：300mil、600mil、750mil三种，常用的是300mil、600mil两种。　　脚间距一般均为2.54mm　　一般情况下　　引脚数＜24时其标称尺寸均为300mil；　　引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时，俗称窄体；　　引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时，俗称宽体。　　引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。如MC68000，现很少使用。　　二、贴片（SMD）型　　贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；　　SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SO

4、J、PLCC（QFJ）等　　1、SOP型　　最常用的贴片器件　　标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、525mil、600mil.　　常用的有：150mil、300mil、450mil　　脚间距均为：1.27mm　　引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil　　引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种，　　宽度为225mil的俗称窄体；宽度为300mil的俗称宽体。2、TSOP-1型　　标称尺寸不做要求，脚间距为0.65mm和0.80mm两种。该封装厚度较薄，多用于空间较小的场合。　　3、TS

5、OP-2型　　标称尺寸分为：300mil、400mil、500mil、550mil。　　脚间距分：0.65mm、0.80mm、1.27mm。　　4、SSOP型　　标称尺寸分为：175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。　　脚间距分：0.65mm、0.80mm、1.27mm。　　该封装体积小，多用于空间较小的场合。　　5、SOJ型　　标称尺寸分为：300mil、400mil两种,一般多选用300mil.　　脚间距均为：1.27mm　　6、PLCC型　　外型为方型，故无标称尺寸可分。　　脚间距均为：1.27mm　　引脚数分为；

6、24、28、32、44、52、68、84。　　7、QFP型　　按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。　　其脚间距为：0.40mm、0.65mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm.　　引脚数可大至240脚，多用于超大规模集成电路的封装。　　8、BGA型　　外型为方型，引脚为针刺巨阵排列。　　脚间距为：1.27mm　　多用于军工级器件上。　　9、SOT-23型　　引脚较少，最多6脚，属于微型封装器件。多用于二、三级管的封装。　　三、功率型　　1、TO-220型　　引脚最多9脚，脚间距均为2.54mm，该封装多用于功率型器件

7、，　　最大负载电流可达7.5A。　　2、TO-263型该封装为TO-220的贴片型。封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直

8、接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。    衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近