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时间:2021-02-07
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1、来料检验标准产品名称印制线路板(PCB)文件编号WI-QD-001版本A制定日期2006年8月8日页码第1页共1页说明1.目的:规范物料检验,保证产品质量。2.范围:适用于PCB来料检验。3.抽样标准:依据《抽样检验作业指导书》4.试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1.包装无标识,外标识与实物不一致。目测2.包装箱破损及严重脏污,包装不良。3.不同规
2、格型号混装。外观1.PCB板四周凹凸不平,切割不良。目测目视距离:检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度:检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2.焊盘及开槽处周围有铜屑,固定孔内有铜箔。3.PCB板面脏污,绿油堆积不均匀,缺绿油。4.表面划伤。5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。6.焊盘上有丝印油、板面无丝印,孔偏。7.无元件孔、无焊盘,塞孔、孔打错、破孔、孔歪。8.板材、拼板与要求不符,板面损伤。9.线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净。10.混料,混有其它规格型号。11.丝印与图纸/样板不符。
3、尺寸1.外形尺寸与图不符。游标卡尺尺寸可对照样板2.板厚不符要求(抽10PCS检验,判定标准AC=0)。3.元器件孔径不符要求(可用元器件试装检验)。4.固定孔径与要求不符。性能1.铜箔开路、短路。万用表2.变形、翘曲(未特殊要求时不超过1%)。焊锡试验可焊性不符要求(技术要求中未注明试验条件时,以温度235℃,时间为3S试验)。铬铁、焊锡试装实装不符要求(可用对应元器件对元器件孔进行实装)附注:审核确认作成罗华斌来料检验标准产品名称元器件文件编号WI-QD-009版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的
4、:规范物料检验,保证产品质量。2.范围:适用于元器件来料检验。3.抽样标准:依据《抽样检验作业指导书》4.试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1.包装无标识,外标识与实物不一致。目测2.包装箱破损及严重脏污,包装不良。3.不同规格型号混装。外观1.丝印不良,无丝印,模糊不清。目测目视距离:检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度:检验者眼睛与样品构成角
5、度为45度至90度2.表面划伤,脏污,引脚氧化,歪斜。3.绝缘皮翘起,封装不良。4.引脚极性不符要求。5.颜色与要求不符。6.变形,破损,引脚断裂。7.绝缘保护膜破损,翘起。8.混料,混有其它规格型号。尺寸1.外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求焊锡试验可焊性不符要求(技术要求中未注明试验条件时,以温度235℃,时间为3S试验)。铬铁、焊锡试装实装不符要求(可用对应PCB进行实装)附注:审核确认作成罗华斌来料检验标准产品名称塑胶件文件编号WI-QD-003版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说
6、明1.目的:规范物料检验,保证产品质量。2.范围:适用于塑胶件来料检验。3.抽样标准:依据《抽样检验作业指导书》4.试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1.包装无标识,外标识与实物不一致。目测2.包装箱破损及严重脏污,包装不良。3.不同规格型号混装。外观1.表面脏污、黑点。目测目视距离:检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度:检验者眼睛与样品构成角度
7、为45度至90度2.毛刺、飞边、混色,有披峰。3.缺料、缩水、变形、亮斑、顶白、蚀纹、裂痕、损坏、断裂等。4.丝印颜色与要求封样不符。5.削边过多,表面凹凸不平。6.正面不得有明显划伤,不可擦拭掉明显色点、斑点。7.塑胶壳上、下盖配合不均匀,缝隙大,有段差。8.混料、混有其它规格型号。尺寸1.外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求试装实装不符要求(可用对应PCB进行实装)附注:审核确认作成罗华斌来料检验标准产品名称连接线文件编号WI-QD-013版本A制定日期2006年8月7日页码第1页共1页说明1.目的:
8、规范物料检验,保证产品质量。2.范围:适用于连接线来料检验。3.抽样标准:依据《抽样检验作业指导书》4.试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。检验项目品质现象
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