来料检验标准.doc

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1、来料检验标准产品名称印制线路板（PCB）文件编号版本A制定日期页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于PCB来料检验。3.抽样标准：依据《抽样检验作业指导书》4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1.包装无标识，外标识与实物不一致。目测2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。3.不同规格型号混装。外观1.PCB板四周凹凸不平，切割不良。目测目视距离：检验者眼睛与

2、样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。3.PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。4.表面划伤。5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。8.板材、拼板与要求不符，板面损伤。9.线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净。10.混料，混有其它规格型号。11.丝印与图纸/样板不符。尺寸1.外形尺寸与图不符。游标卡尺尺寸可对照样板2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。3.元器件孔径不

3、符要求（可用元器件试装检验）。4．固定孔径与要求不符。性能1.铜箔开路、短路。万用表2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。焊锡试验可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。铬铁、焊锡试装实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）附注：审核确认作成来料检验标准产品名称元器件文件编号版本A制定日期页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于元器件来料检验。3.抽样标准：依据《抽样检验作业指导书》4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参

4、照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1.包装无标识，外标识与实物不一致。目测2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。3.不同规格型号混装。外观1.丝印不良，无丝印，模糊不清。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2.表面划伤，脏污，引脚氧化，歪斜。3.绝缘皮翘起，封装不良。4.引脚极性不符要求。5.颜色与要求不符。6.变形，破损，引脚断裂。7.绝缘保护膜破损，翘起。8.混料，混有其它规格型号。尺寸1.外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对

5、照样板性能无特殊要求焊锡试验可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。铬铁、焊锡试装实装不符要求（可用对应PCB进行实装）附注：审核确认作成来料检验标准产品名称塑胶件文件编号版本A制定日期页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于塑胶件来料检验。3.抽样标准：依据《抽样检验作业指导书》4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1

6、.包装无标识，外标识与实物不一致。目测2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。3.不同规格型号混装。外观1.表面脏污、黑点。目测目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度2.毛刺、飞边、混色，有披峰。3.缺料、缩水、变形、亮斑、顶白、蚀纹、裂痕、损坏、断裂等。4.丝印颜色与要求封样不符。5.削边过多，表面凹凸不平。6.正面不得有明显划伤，不可擦拭掉明显色点、斑点。7.塑胶壳上、下盖配合不均匀，缝隙大，有段差。8．混料、混有其它规格型号。尺寸1.外形尺寸与要求不符。游标卡尺尺寸可对照样板性能无特殊要求试装实装不符要求（可用

7、对应PCB进行实装）附注：审核确认作成来料检验标准产品名称连接线文件编号版本A制定日期页码第1页共1页说明1.目的：规范物料检验，保证产品质量。2.范围：适用于连接线来料检验。3.抽样标准：依据《抽样检验作业指导书》4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。检验项目品质现象描述检验手段及工具备注包装1.包装无标识，外标识与实物不一致。目测2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。3.不同规格型号混装。外观1.导线、端子标志正确，表面脏污，