电子产品制造工艺表面组装材料

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1、表面组装材料表面组装材料组装材料是进行表面组装工艺的基础。在不同的组装工序中、应采用不同的组装材料。有时在同一组装工序中，由于后续工艺或组装方式不同，所用材料也有所不同。如下表所示。表面组装材料——贴装胶1．贴装胶的化学组成表面组装贴装胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。2．贴装胶的分类按基体材料分，有环氧树脂和聚丙烯两大类。按功能分，有结构型、非结构型和密封型。按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型。按使用方法分，有针式、注射式、丝网漏印等方式的贴装胶。表面组装材料——贴装胶红胶：主要用于在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上表面组装材料——贴装胶

2、3．表面组装对贴装胶的要求为了确保表面组装的可靠性，对贴装胶提出以下要求：①常温使用寿命要长。②合适的粘度③快速固化④粘接强度适当⑤其它：在固化后和焊接中应无气隙；应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应；不干扰电路功能；有颜色，便于检查。表面组装材料——贴装胶4．贴装胶的使用表面组装材料——贴装胶贴装胶在使用中应注意下列问题：①贴装胶应在50C以下的冰箱内低温密封保存。②使用时从冰箱取出后，应使其与室温平衡后再打开容器，以防胶结霜吸潮。③使用后留在原包装容器中的贴装胶仍要低温密封保存。④贴装胶用量应控制适当，用量过少会使粘接强度不够，波峰焊时易丢失元；过多会使贴装胶流到焊盘

3、上，妨碍正常焊接．给维修工作带来不便。表面组装材料——焊膏锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂，有铅熔点为183℃，无铅熔点217℃。表面组装材料——焊膏1．焊膏的化学组成焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，其中合金焊料粉占总重量的85％—90％，助焊剂占15％—20％。常用的合金焊料粉未有锡—铅(Sn—Pb)、锡—铅—银(Sn—Pb—Ag)、锡—铅—金属铋(Sn—Ph—Bi)等，常用的合金成分为63％Sn／37％Pb以及62％s小36％Pb／／2％A8。不同合金比例有不同的熔化温度。在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相问。表面组装材料——焊膏2．焊膏的

4、分类按合金焊料粉的熔点分最常用的焊膏熔点为178～1830C，随着所用金属种类和组成的不同，焊膏的熔点可提高至2500C以上，也可降为1500C以下。按焊剂的活性分参照通用液体焊剂活性的分类原则，可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级。按焊膏的粘度分粘度的变化范围很大，依据施膏工艺手段的不同进行选择。按清洗方式分按清洗方式分为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。表面组装材料——焊膏3．表面组装对焊膏的要求焊膏在印刷前应能保持3—6个月。印刷时和再流加热前应具有的性能①印刷时应具有优良的脱模性；②印刷时和印刷后焊膏不易坍塌；③焊膏应具有一定的粘度。再流

5、加热时应具有的性能①应具有良好的润湿性能；②应形成最少量的焊料球；③焊料飞溅要少。再流焊接后应具有的性能①要求焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净；②焊接强度高。表面组装材料——焊膏4．焊膏的选用原则焊膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，一般采用RMA级，必要时采用RA级。根据不同的涂覆方法选用不同粘度的焊膏。精细间距印刷时选用球形、细粒度焊膏。双面焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者相差30～400C，以防止第一面已焊元器件脱落。当焊接热敏元件时，应采用含铋的低溶点焊膏采用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的焊膏。表面组装材料——助焊剂助

6、焊剂在焊接中的主要作用是去除焊料氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止焊接时表面的再次氧化。表面组装材料——助焊剂助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中，助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。性能良好的助焊剂应具有以下作用：①除去焊接表面的氧化物；②防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化；③降低焊料的表面张力；④有利于热量传递到焊接区。助焊剂对保证焊接质量起着关键的作用。表面组装材料——助焊剂1．助焊剂的化学组成目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。通用的助焊剂还包括活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等成分。2．助焊剂的分类（1）松香系列焊

7、剂（2）合成焊剂（3）有机焊剂表面组装材料——助焊剂3．助焊剂的要求①具有去除表面氧化物、防止再氧化构降低表面张力等特性，这是助焊剂必需具备的基本性能。②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90％左右或90％以上④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能盖焊料表面。⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。⑥焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。⑦