表面组装检验工艺.pdf

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1、报告题目：表面组装检验工艺作者所在系部：电子与控制工程学院作者所在专业：电子与通信工程作者所在班级：20163201作者姓名：黄智丹作者学号：201632032指导教师姓名：曹白杨完成时间：2017年4月13日北华航天工业学院教务处制表面组装检验工艺摘要：电子产品在生产过程中要避免产生各种缺陷，而检验是避免产生缺陷的重要手段。本文从检测内容和检测手段两方面介绍电子产品在生产过程中的如何减少缺陷的产生。关键字：缺陷检测内容检测技术Abstract:Electronicproductsintheproductionprocesstoavoidallkindsofdefects,andi

2、nspectionisanimportantmeanstoavoiddefects.Thispaperintroduceshowtoreducetheproductionofelectronicproductsintheproductionprocessfromtwoaspectsofinspectioncontentanddetectionmeans.Keywords:defectdetectioncontentdetectiontechnology1引言检验是SMT制造技术中的重要工序之一，是质量控制中不可缺少的重要手段。产品质量是企业的生命线。正确、先进的检测技术不仅能够确保

3、产品合格、防止不合格品被漏判而流入市场，同时还能减少误判、提高生产效率、降低制造成本。SMT的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测。目前，SMT制造中的检验方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、X-Ray检测和超声波检测、在线测（ICT）、功能测等。2组装前的检验（来料检验）来料检测是保证表面组装质量的首要条件。因为元器件、印制电路板、表面组装材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至不可能解决的。2.1表面组装元器件（SMC/SMD）检验表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。作为加工车间，领取元件后可做以下外观检查。（1）目视或

4、用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染。（2）元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品的工艺要求相符。（3）SOT、SOIC、QFP的引脚不能变形，窄间距多引线SMD的引脚共面性应小于0.1mm。（4）要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件的性能和可靠性。2.2印制电路板（PCB）检验印制电路板的来料检测主要检测可生产性设计、PCB加工质量及焊盘的可焊性。（1）PCB焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板的设计要求。（2）PCB的外形尺寸应一致，PCB的定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。（3）PCB允许的

5、翘曲尺寸。向上/凸面：最大0.2mm/50mm长度，最大0.5mm/整块PCB长度方向。向下/凹面：最大0.2mm/50mm长度，整大1.5mm/整块PCB长度方向。（4）检查PCB是否被污染或受潮。对受污染或受潮的PCB应做清洗和去潮处理。2.3工艺材料的检验SMT的主要工艺材料有焊膏、贴片胶、棒状焊料、助焊剂、清洗剂等，这些工艺材料是保证SMT组装质量的关键材料。从原则上讲，选择和应用这些工艺材料前应该对其进行检测和评估。但评估需要专用设备、仪器，有些项目对于一般的SMT加工厂是没有条件开展的。对于有条件的企业，以及有高可靠性或特殊要求的产品，应对工艺材料进行检测与评估。（1）

6、焊膏的检测与评估焊膏的检测与评估，可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分。焊膏材料特性评估通常包括焊膏黏度、合金金颗粒尺寸及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标；工艺特性则是指焊膏在SMT实际生产中的应用特性，包括可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等与SMT工艺相关的性能。（2）助焊剂剂的测试与评估助焊剂的主要测试与评估项目有外观、物理稳定性、密度、不挥发物含量、pH值、卤化物、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀试验、表面绝缘电阻、铜板腐蚀、离子污染、长霉。3工序检验SMT工序检验的内容包括印刷焊膏工序检验、贴装工序检验、再流焊工序检验（焊后检验）和清洗工序检验

7、。工序检验是产品质量管理过程控制的重要手段，具有以下作用：通过每道工序的质量检测，，除了能够控制每道工序的质量外，还能有效控制和避免将前一道工序的缺陷带入下一道工序中；有利于检查缺陷的产生原因；能够避免焊后返修；有利于提高SMT的组装质量和生产效率；有利于通过最终产品的可靠性。3.1印刷焊膏工序检验为了保证SMT组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。有窄间距时，必须全检；无窄间距时，可以定时检测（如每小时一次），或按照取样规则检测。印刷焊膏检验方法有放大镜和显微镜目视