电子产品制造工艺表面组装工艺

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1、表面组装工艺表面组装工艺SMT工艺的两类基本工艺流程SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。1.焊锡膏—再流焊工艺该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。焊锡膏—再流焊工艺流程表面组装工艺2.贴片—波峰焊工艺贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现

2、高密度组装。表面组装工艺表面组装工艺SMT工艺的元器件组装方式SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。印制板的组装形式1.单面混合组装第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在P

3、CB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMC／SMD。表面组装工艺2.双面混合组装第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。表面组装工艺(1)SMC／SMD和THC同侧方式。SMC／SMD和THC同在PCB的一侧。(2

4、)SMC／SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。表面组装工艺表面组装工艺3.全表面组装第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。表面组装工艺表面组装工艺