电容屏研发设计规范.doc

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1、文件修订记录序号日期版本修改内容制作人编制审核批准文件会签分发部门部门签名分发（份数）部门签名分发（份数）部门签名分发（份数）总经办研发部物控部采购部生产部品质部财务部业务部人资部1、目的根据公司的制程能力以及客户的要求，规范本公司的电容品设计原则和标准，确保公司的电容屏设计达到客户及公司的要求。2、范围程序适用于本公司对于所有客户电容触摸屏产品设计，根据客户的要求和本公司的制作能力，确保客户电容屏的制作和生产。2.1设计明细：ü电容屏的基本工程图ü电容屏的外形尺寸公差üITOSensor外形尺寸公差及布线设计üFPC相关设计1.FPC设计规则2.FPC尺寸公差3.FPC

2、可靠与强化设计4.电子元件的设计5.连接器设计6.ACF及ACP的设计7.贴合刀头与热压刀头设计üTSP模组装配偏差设计1.ITOSensor，FPC与Window贴合预留偏差2.FPC定位公差3.Tape(背胶)的设计4.TSPModule总厚度公差设计3、职责：3.1本指引由设计工程师负责维持及更新；3.2绘图员参照此规则绘制相关图纸3.3图纸检查人员参照此规则检查图纸4、设计/量具：卡尺、扫描仪、显微镜、二次元5、设计明细：5.1TSPModule工程图一般包括，如图：A.产品结构：详细结构表示，尺寸公差标注B.面板效果C.FPC接口类型的具体PIN脚定义，如I2C

3、,USB,SPID.产品规格参数E.产品版本及更改记录F.绘图审核人及日期5.2Window外形尺寸公差：面板按材料为玻璃面板：Ø玻璃面板：外形尺寸公差：±0.05mm；厚度公差：±0.05mmØ不分材质面板尺寸公差：面板VA区尺寸公差均为：±0.1mm；AA区尺寸公差均为：±0.1mm；可视区（VA）至面板边沿距离公差为±0.1mm；面板LOGO及通孔与面板边沿距离公差为±0.1mm；5.3ITOSensor5.3.1ITOSensor外形尺寸公差为:±0.15mm.5.3.2ITOSensor布线设计：Ag的布线如图：与ITO连接部分AG至VA区距离：≥0.5mm与I

4、TO连接部分AG宽度：≥0.3mm相邻银线与ITO距离：≥0.3mmAG至SensorOD距离：≥0.5mmTopsensingline与Bottomsensingline间距须≥0.5mm。Ag的线宽线距：根据钢网丝印的特点，一般建议≥0.1mm，线宽线距越小，良率越低。线宽线距必须相同，如0.1mm/0.1mm,0.12mm/0.12mm。lFPC热压Pad银线离Sensor边缘距离须≥0.2mm。l因为拐角处银线丝印尺寸与实际丝印尺寸偏差会较大，银线拐角处银线以倒角或倒圆角形式布线可降低丝印尺寸偏差，倒角/倒圆角尺寸据ITOSensor布线空间而定：l上下FILM的

5、组合精度套位点，上下FILM分别在产品上端或下端丝印银实心圆和空心圆环，上下FILM组合后可直观的显示组合精度，允许偏差为±0.1mm。lUV绝缘胶的设计uUV绝缘胶覆盖Ag起密封保护作用，UV覆盖AG尺寸≥0.2mm,UV与FPCEdge/ACF交错覆盖尺寸=0.5mm。5.4FPC相关设计5.4.1FPC尺寸公差设计：A．FPC外形尺寸公差为±0.1mm；B．FPC金手指宽度，PITCH公差为±0.05mm；C．FPC金手指与FPC边沿距离公差为±0.075mm；5.4.2FPC设计规则：l3层结构FPC设计规则：FPC的Tx线路和Rx线路中间需要进行GND铺铜，以便

6、使Noise降到最低；l2层结构FPC设计规则：两面的Tx线路和Rx线路平行走线时不能有重叠，但可以垂直交叉重叠；lFPC线路间的间距按0.5mm设计；lFPC耐弯折选材原则：两面铜箔必须使用压延铜，并尽量使用双面无胶压延铜；lFPC弯折区域的设计原则：①FPC弯折区域边缘与Pre-preg复合材料边缘的距离要在0.5mm以上设计；②FPC固定背胶的边缘与Pre-preg复合材料的边缘不能重叠；5.4.3FPC可靠与强化设计：üFPC防撕裂与金手指的预留A:FPC折弯处若存在倒角或缺口，或FPC拐角角度<∠180°,为预防容易撕裂，须增加防撕裂线。防撕裂铜线线宽Min为0

7、.1mm；B:FPC金手指与FPC边沿距离作预留尺寸须≥0.15mm.此设计可避免FPC工艺因模切造成金手指起翘、不平整、冲切边沿锯齿、破坏金手指表面镀金结构，以致影响FPC与ITOSensor热压后导通性。üFPC强化设计：ü银线PAD下面的ITO必须保留，以增加银线PAD的附着力；üFPC与OCA接着处滴透明UV胶对裸露银线进行密封，防止银线长期与空气接触氧化，提高产品可靠性。5.4.4IC和电子元件的滴胶设计默认ICunderfill不能四面滴胶，须空出的一边作散热用，电子元件默认不点胶，5.4.5ACF的设计ACF须贴