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1、厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD.电容屏FPC设计规范一、目的统一设计方法，避免重复确认工程问题。二、适用范围电容屏FPC引线设计三、内容3．1走线设计1、焊盘设计。阻容件和二极管等要根据客户提供的元件封装设计焊盘，各个封装的焊盘设计如下：0201封装0402封装0603封装厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD.电容屏FPC设计规范0805封装图4二极管SOD-923封装（ESD9B3.3ST5G）二极管SO
2、D-523封装（ESD5Z3.3T1）2．IC焊盘设计。IC焊盘单边要比IC管脚大0.40mm；如果PITCH是0.40mm，手指的宽度可以设计为0.20mm。如下图：8080..00焊盘总长焊盘总长0.40焊盘内端0.40焊盘内端=0.20=0.20WW，，4040..00为为PITCHPITCH8.00pitchpitch当当0.40焊盘外端0.40焊盘外端外围管脚外围管脚7.208.80比如外围尺寸为8*8的焊盘设计如上厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD.电容屏
3、FPC设计规范3．IC焊盘连线设计。两个手指中间不能有连线，要改成从两端引线（图5）；边上的焊盘也不能从中间引线，要从顶端引线（图6）;中间大块地皮与手指间的连线要用油墨隔开，或者把引线改成从背后导通（图7）。错误正确图（5）错误正确图（6）图（7）4．手指引线泪滴设计图（8）错误正确厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD.电容屏FPC设计规范5．焊盘引线设计的合理性。为避免覆盖膜溢胶时上焊盘太多，方焊盘引线不能太粗，但也不能太细，更不能是焊盘的周边都用地皮连接。焊盘焊盘
4、地皮地皮错误正确正确图（9）6．需要我司SMT的产品，都是SMT后再冲外形，这样元器件与外形的距离就很重要。元器件焊盘到外形的距离，以及元器件之间的距离如图（10）图（10）7．压接端手指的导通孔最好是不在同一条直线上，避免手指容易断裂。图（11）8．压接手指端最好要内缩0.10-0.15mm,以防止冲切时产生毛刺、批锋等。也可避免本不应该导通的上下层手指或者铜皮在冲切时相连一起，形成短路。图（12）厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD.电容屏FPC设计规范手指有内缩，
5、正确手指无内缩，不合理图（12）9．补强要完全能覆盖元器件，且比元器件大0.5mm以上。图（13）元器件都在补强里面，正确有部分元器件在补强外面，错误图（13）10．补强边缘不能盖到导通孔，以避免会发生弯折时导通孔断裂。导通孔最好都是设计在补强里面，弯折区域也不要设置导通孔。图（14）导通孔在补强线上，错误导通孔在补强里面，正确图（14）11．因大多数电容屏FPC都是两面有金手指，插接手指端最好能内缩0.15mm以上，以避免冲切产生手指压伤、裂痕、起翘等。（图15）厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTR
6、ONICSTECHCO.,LTD.电容屏FPC设计规范图（15）手指前端无内缩开裂12．为避免拐角处发生撕裂，内角要倒R0.5MM以上的圆角，如果是无胶基材，R角处最好加防撕裂线。错误OK13、需要焊接元器件的焊盘上不能钻导通孔，避免焊接元器件时元件起翘、虚焊等。14、导通过与外盘设计。最小导通孔直径可做0.15mm,配备外盘直径为0.35mm，但0.15MM孔径钻孔容易断针，建议做0.20mm以上孔径，外盘做0.40mm以上。设计时可参考下表:厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHC
7、O.,LTD.电容屏FPC设计规范外盘直径导通孔直径备注说明0.40-0.45MM0.20MM过孔焊盘最小做0.40MM,导通孔最小做0.50MM0.25MM0.20MM.孔边到焊盘边一般要≥0.125mm,最好是0.55以上0.30MM≥0.15mm,最小要≥0.10mm15、线路设计：内容图示能力值推荐值线宽线距0.05/0.05mm0.06/0.06mm焊盘到线≥0.15mm≥0.20mm距离外形到线≥0.20mm≥0.20mm距离线路在拐弯处要倒R0.3圆角为保证元件焊接不发生倾斜，引线最好从两头引出厦门市英诺尔电子科
8、技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD.电容屏FPC设计规范16、文字设计：文字的最小高度为0.80mm,文字最小线宽为0.13mm,文字到焊盘的距离≥0.30mm,文字到外形的距离≥0.30mm3．3覆盖膜开窗设计1．焊盘及连接器手指或
