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1、PCB电路板设计方案介绍12020年5月29日PowerPCB电路板设计规范1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。2设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1网表输入网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLEPowerPCBConnection功能,选择SendNetlist,应用OLE功能,能够随时保持原理图和PCB图的一致,尽
2、量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。2.2规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad文档仅供参考Stacks,需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer25。注意:PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM
3、输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLEPowerPCBConnection的RulesFromPCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致。2.3元器件布局网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局。2.3.1手工布局1
4、.工具印制板的结构尺寸画出板边(BoardOutline)。2.将元器件分散(DisperseComponents),元器件会排列在板边的周围。3.把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。2.3.2自动布局32020年5月29日文档仅供参考PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用。2.3.3注意事项a.布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起b.数字器件和模拟器件要分开,尽量远离c.去耦电容尽量靠近器件的VCCd.放置器件
5、时要考虑以后的焊接,不要太密集e.多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率2.4布线布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,一般这两种方法配合使用,常见的步骤是手工—自动—手工。2.4.1手工布线1.自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,42020年5月29日文档仅供参考自动布线很难布得有规则,也要
6、用手工布线。2.自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整。2.4.2自动布线手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100%,那么就能够进行手工调整布线了;如果不到100%,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止。2.4.3注意事项a.电源线和地线尽量加粗b.去耦电容尽量与VCC直接连接c.设置Specctra的DO文件时,首先添加Prote
7、ctallwires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布d.如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixedPlane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾52020年5月29日文档仅供参考f.手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(DynamicRoute)2.5检查检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High
8、Speed)和电源层(Plane),这些项目能够选择Tools->VerifyDesign进行。如果设置了高
