按键设计总结讲课讲稿.ppt

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1、按键设计总结二、间隙1、导航键与其周边相邻的键帽和机壳间隙做到0.2以上，防止卡键。2、相互间用背胶贴合的键帽（XY方向）间隙做到0.1，（Z方向）预留0.1的背胶位。(如右图中OK装饰键和导航键）3、其他键帽相互间间隙做到0.15mm；周圈键帽和机壳间隙也做0.15，防止间隙不均。4、两个可以活动的键帽内R角出间隙做大0.03~0.05，内R角处容易积油导致卡键5、键帽内尖角和外尖角处至少做0.1的R过渡角三、装配1、键帽行程：a、键帽+塑胶支架：导航键和连体做到0.6~1.2，其他键做到0.5~0.7，根据按键的总高来

2、调整行程，行程太高了容易晃动，行程低了容易手感不良。b、键帽+钢片支架：导航键和连体键做到0.4~0.7，其他键做到0.3~0.5；根据按键的总高来调整行程。c、键帽（+遮光片）+硅胶/TPU：不需要行程，要加遮光片时预留0.15的KEY台就ＯＫ了。２、键帽和硅胶/TPU的配合：硅胶/TPU的KEY台外形大小做到比键帽外形单边小0.8~1.5，根据键帽的大小、行程、导电基位置、字体的位置、灯位的位置来调整KEY台的大小和外形；钢片和硅胶压合在一起的时候KEY台尽量做小，增强手感；键帽是空心KEY的做到比内壁单边小0.25m

3、m防止溢胶导致的偏位。3、支架和硅胶KEY台的配合：a、塑胶支架：导航键、OK键、连体键处配合间隙做到0.2mm，其他键处做到0.15mm。b、钢片支架：钢片和硅胶分开时：导航键、OK键、连体键处配合间隙做到0.2mm，其他键处做到0.1mm。钢片和硅胶压合在一起时：钢片内孔大小比键帽外形单边小0.6~1.2，比硅胶KEY台单边大0.7以上；要考虑导电基字体、灯位的位置。c、遮光片：导航键、OK键、连体键处做0.15，其他键处做0.1。四、硅胶1、硅胶KEY台避开灯位，加溢胶槽（键帽为亚克力时做0.05的深，其他做0.15

4、~0.2，防止溢胶粘死；与键帽底部之间预留0.05的胶水位；有支架的时候周围挂孔做穿并比原来单边做大0.3（提高产能、防止导光导致漏光）。2、导电基高度做到0.3以上，高于0.6时做成两截的结构（可以防止下陷）；数字连体键中间的导电基做到比两边的高0.1~0.3，导航键偏位的导电基高度也做高0.1~0.3；直径做1.8~2.0，太大了手感不好；和钢片压一起时底下侧壁要避开导电基0.5以上。3、加支撑支撑基片，特别是导电基偏的和大KEY的必须要加支撑，设计前期可以尽量多加点支撑，省的后期改装配治具；支撑一般是圆柱形的，有的支

5、撑面积大的地方按实际情况加；高度做到和导电基一致；导航键、离导电基太近的位置、有电子元件的位置不能加支撑。4、加3~4个装配定位孔方便装配，提高产能。5、单边避开热熔柱0.5mm6、周圈加强筋高度不能高于1.0mm，宽度不能小于0.8mm，周圈有加强筋，油压的时候尺寸很难控制，中间位置容易拱起变形。7、基片厚度一般做0.25~0.4（按键总高超过5.0时做0.4）；和钢片压合在一起时做0.1~0.15。五、TPU1、基片厚度做0.25~0.7。2、支撑不能离导电基太近。3、周边筋条不能高于1.0，宽度不能小于1.0，定位孔

6、尽量做少做大，否则开不了冲模。4、表面装饰筋条做到1.0以上，并比键帽表面高出0.15~0.3。六、钢片1、钢片折弯处要有折弯圆角2、转角折弯处要有0.2mm宽的撕裂口3、钢片内孔和钢片折弯角处距离要做到0.7以上，否则容易变形4、钢片和塑胶支架与热熔柱配合间隙为0.055、厚度有0.1~1.5的，厚度大于0.5时不能折弯6、钢片料最少的地方可以做到0.31234七、PC、PMMA、PET1、PC片厚度规格有：a、0.188b、0.25c、0.38d、0.5(a~d为常用规格）e、0.65f、0.8g、1.0（大于0.65

7、的一般都采用亚克力片材，亚克力硬度比PC片高，更耐磨，但亚克力更脆，容易断裂）；表面加硬1H。2、PMMA（亚克力）厚度规格有：a、0.5b、0.65c、0.8d、1.0e、1.2f、1.5g、2.0表面加硬3H~5H。3、PC片和亚克力切割内角至少要为0.5的R角，越大越好切。4、厚度大于0.8的可以切宽0.8，长1.0，高0.25的防呆。5、表面可以拉丝。6、表面可以铣凹槽和圆形槽(中间会有一个点）。7、周围边只能倒斜角，越大越好切8、PET片材规格：a、0.188b、0.25表面加硬1H~2H八、铝片1、铝片厚度规格

8、：a、0.2b、0.3c、0.4d、0.5e、0.6f、0.8g、1.02、表面可做拉丝纹、CD纹3、周边可以倒斜角4、一般都做平面的，但现在有的厂可以做表面有弧度的5、表面氧化处理九、小结1、审图顺序：从上到下—键帽（注意5号键是否漏掉盲点，是否需要加防呆，表面为平面和凹下去的形状时容易积油）→硅胶/