按键设计总结～～

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1、一、键帽12341、空心KEY：键帽顶面厚度A（即顶面最薄的地方）和侧壁厚度B都做0.8mm可以减少注塑缩水的问题；对于侧键之类的小KEY，有的时候B做0.8mm就没有点胶位了，可以将B做小。A=0.8—B=0.6A=0.7—B=0.5;A=0.6—B=0.4；原则上是同一套模上各个键帽A、B做到一致使走胶均匀减少缩水问题；套KEY总高C做到1.2~2.8，低于1.2做平KEY就行了，高于2.8拔模后按键之间间隙大于0.2，模具也不好脱模；外裙边D做0.35~0.8，宽度做0.5；根据KEY的高度做裙边的厚度；一般没有支架的按键和导电基偏小的键帽加裙边。2、带内裙边

2、的KEY：侧壁厚度E做到1.0以上（太小的话省模后容易破烂，大于3.0时做成空心KEY；内裙边厚度F做到0.45~1.0，小于0.45注塑容易缺胶少胶，大于1.0容易缩水变形；由于电镀、真空镀和喷油时内裙边于侧壁交界的地方容易积油，所以一般会加个0.5~0.8宽0.1~0.2深的槽；内裙边表面到侧壁顶部最近处深度G做到1.5以下，深的话模具无法省模；最薄得胶厚H不能少于0.3mm，否则容易破烂。3、平KEY：厚度I做到0.6~2.0,小于0.7时模具无法走胶且键帽太薄也不够强度，容易断裂,过UV时容易变形；小于1.0的KEY采用底部搭胶的方式进胶，否则肯定漏水口；水

3、晶键厚度做到1.0mm以上，因为水晶键只能侧面进胶，进胶位就至少0.3的厚度，容易漏水口、水口位发白，特别是印黑的产品；直身位J做到0.7以上，防止漏水口。4、热熔装饰键：壁厚Ｋ做到1.0~2.0;小于1.0省模时容易破烂注塑容易变形，冲KEY的时候也容易断裂；大于2.0容易缩水变形；热熔柱子一般做成长方形的，实在没办法时才做成圆形的，热熔柱壁厚或直径L做到0.7~1.2，防止脱落；大于1.7时候，在中间掏空宽0.7深1.0以下的孔；热熔柱一般做到高出与之连接的物体底面0.7，高度M不要大于2.0，否则注塑不出来；进胶口必须避开热熔柱（否则无法开冲模）一、键帽124

4、3美工槽1、当键帽要分方向时候，加宽0.8，长1.0，高0.3的防呆，并要求客户在机壳上避空（XYZ方向0.2）；当机壳没空间避开空要按键剪掉防呆时，做成宽度A1.0，与键帽接触的宽度B0.5，长度1.0，高度0.3。2、连体键胶位最薄处D做到1.0以上并在底下加强筋，且边倒角尽量做小，太小了容易断裂。3、塑胶支架厚度E做到0.8—2.0，太薄的话强度不够，容易变形。4、键帽表面凹下去的字符槽宽F做到0.3以上，深度做到小于0.3，防止电镀、真空镀、喷油不良；字符边缘到键帽边缘距离G做到0.3以上，防止破烂；键帽表面美工槽宽度做到0.5以上，深度做到小于0.3。5、

5、数字连体键键帽厚度不要超过1.2mm，太厚了容易手感不良。二、间隙1、导航键与其周边相邻的键帽和机壳间隙做到0.2以上，防止卡键。2、相互间用背胶贴合的键帽（XY方向）间隙做到0.1，（Z方向）预留0.1的背胶位。(如右图中OK装饰键和导航键）3、其他键帽相互间间隙做到0.15mm；周圈键帽和机壳间隙也做0.15，防止间隙不均。4、两个可以活动的键帽内R角出间隙做大0.03~0.05，内R角处容易积油导致卡键5、键帽内尖角和外尖角处至少做0.1的R过渡角三、装配1、键帽行程：a、键帽+塑胶支架：导航键和连体做到0.6~1.2，其他键做到0.5~0.7，根据按键的总高

6、来调整行程，行程太高了容易晃动，行程低了容易手感不良。b、键帽+钢片支架：导航键和连体键做到0.4~0.7，其他键做到0.3~0.5；根据按键的总高来调整行程。c、键帽（+遮光片）+硅胶/TPU：不需要行程，要加遮光片时预留0.15的KEY台就ＯＫ了。２、键帽和硅胶/TPU的配合：硅胶/TPU的KEY台外形大小做到比键帽外形单边小0.8~1.5，根据键帽的大小、行程、导电基位置、字体的位置、灯位的位置来调整KEY台的大小和外形；钢片和硅胶压合在一起的时候KEY台尽量做小，增强手感；键帽是空心KEY的做到比内壁单边小0.25mm防止溢胶导致的偏位。3、支架和硅胶KEY

7、台的配合：a、塑胶支架：导航键、OK键、连体键处配合间隙做到0.2mm，其他键处做到0.15mm。b、钢片支架：钢片和硅胶分开时：导航键、OK键、连体键处配合间隙做到0.2mm，其他键处做到0.1mm。钢片和硅胶压合在一起时：钢片内孔大小比键帽外形单边小0.6~1.2，比硅胶KEY台单边大0.7以上；要考虑导电基字体、灯位的位置。c、遮光片：导航键、OK键、连体键处做0.15，其他键处做0.1。四、硅胶1、硅胶KEY台避开灯位，加溢胶槽（键帽为亚克力时做0.05的深，其他做0.15~0.2，防止溢胶粘死；与键帽底部之间预留0.05的胶水位；有支架的时候周围挂孔做