电镀工艺流程图说课材料.ppt

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1、电镀工艺流程图电解除油采用电解方式去除材料表面的油污活化去除材料表面的氧化层及铁锈预镍增加镍与铁基材之间的结合力镀镍镀镍作为连接器端子的打底电镀,有不可取代的作用。它可以提供良好的防护性能、附着性能、耐磨性能和外观。一般要求40~150u”。相对于铜底材而言,它是一种阴极性镀层,一旦有破损,将会加速铜材的腐蚀。选镀金(点镀方式)镀金层延展性好、耐高温、接触电阻低、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、具有良好的抗变色性能等。因此镀金工艺在电子,首饰,钟表等行业被广泛的应用。目前电镀的是金钴合金,金含量≥99.7

2、%,属于硬金的范畴,其具有良好的耐磨性。选镀金(刷镀)增加材料表面的耐磨性,增加焊锡性.镀钯镍合金钯镍合金镀被广泛的应用于连接器行业,用来部分取代金镀层。钯含量>30%的鈀镍合金镀层的主要性能已接近或达到硬金镀层的性能。钯镍合金规范要求钯的含量为70%~90%,上层再加镀一层薄金,同硬金相比具有更强的耐磨性,又由于价格低廉,可以作为硬金的取代镀种。镀锡纯锡镀层具有化学稳定性高、导电性好、易钎焊、无毒等优点。2006年7月1日欧盟电器与电子设备所含有毒物质限制指令(RoHS)的实施,纯锡的电镀工艺被广泛的应用于

3、电子行业。水性封孔增加镀层的防腐蚀性能油封收料此课件下载可自行编辑修改,仅供参考! 感谢您的支持,我们努力做得更好!谢谢

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