最新LED制程介绍.ppt

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1、发光二极管：LED，LightEmittingDiode是一种固态半导体元件，可以將电能直接转化为光源。其工作原理是利用發光二管的材料：也就是Ⅲ-Ⅴ族元素化合物，在单晶上形成具有P-N接合面半导体。借由外部施加Vcc电压，使电子与空穴結合达热平衡时，过剩的能量会以光的形式直接释放出。而不是传统灯泡，采用滤光镜間接得到所需光谱。它的发光效率、发光波长是与使用的材料、结构、添加物有關。发光原理LED晶片的元素为III-V族化合半导体LED发光原理__________________________________________________光的分

2、类︰γ射線X射線遠紫外線近紫外線可見光線中紫外線近紅外線中紅外線遠紅外線10-3nm1nm10nm100nm280nm315nm380nm780nm1000nm1.5μm5μm100μm1mm極超短波紫外線區紅外線區短波長長波長白色光分成七色光譜稜鏡化學線(由日照產生化學線作用引起)光(人眼所見電磁波範圍)接近光性質有大熱能電波熱線(熱能也稱為熱波)紅橙黃綠藍靛紫，為人眼可見之光，是人類所能察覺光的波長，介於380～780nm之間。紫色光波以下的波長稱為紫外線，大約介於100nm~380nm。紅色光波以上的波長稱為紅外線，大約介於780nm~1m

3、m。__________________________________________________380nm430nm490nm505nm515nm535nm585nm600nm630nm700nm紫色(Purple)藍色(Blue)藍綠色(BluishGreen)翠綠色(Green)純綠色(PureGreen)黃綠色(YellowGreen)黃色(Yellow)橙色(Orange)琥珀色(Amber)紅色(Red)可见光区分__________________________________________________Leadfram

4、eLensBondWireLEDChipadhesivePCBTraditionalpackageHighPowerpackageLED的封装__________________________________________________LED類別介紹LAMPSMDHIGHPOWERPin-through-holeSurfaceMountTechnologyVisibleInvisible__________________________________________________LED生产流程進料檢驗固晶打線封膠光電特性測試捲帶包裝出

5、貨烘烤烘烤切腳__________________________________________________LED的五大物料與五大製程LED结构图__________________________________________________LED光电参数定义一、顺向电压（ForwardVoltage）单位（V）红，黄，黄绿：Typ：2.0VMax:2.4V紫，蓝，绿，白：Typ：3.2VMax:4.0V测试条件：IF=20mATa=25℃_________________________________________________

6、_二，发光颜色，波长（ColorHueWavelengthSpectrum）单位（nm)a.λp:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上量得的能量分佈,其峰值位置對應的波長,稱為λp(peak).b.λd:而λd(dominant)是以人眼所見的可見光區(400-700),決定發光體或物體的光線主要落在什麼波長.c.△λ:(半波寬)PeakWavelengthλp:610nm(峰值波長)DominantWavelengthλd:624nm(主波長)△λ:22nm(半波寬)△λPS:人眼對555nm波長光(綠色)的感度最佳,隨之比它波長越短或越長

7、,則感度越差,此種人眼感度特性,稱為視感度__________________________________________________三，发光强度（luminousIntensity）单位﹕cd(Candla)表示光源在一定方向范圍內發出的光通量的大小。一般而言，光源之光线会向不同方向以不同强度放射出其光通量，在特定方向所放出之可见光之强度称为光强IV与IF成正比__________________________________________________四，发光角度（2θ1/2ViewingAngle）LED為指向性元件½表示發光

8、強度50%時的角度LED亮度与角度成反比，亮度相同的兩顆LED,2θ1/2愈大則Iv愈小________________________