LED制程相关知识培训.ppt

《LED制程相关知识培训.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、LED基础知识培训2013-12-23目录一、LED产品介绍二、LED生产流程图三、LED相关原物料四、固晶五、焊线六、压模、点胶七、切割、冲切八、全检、剥料九、测试、包装十、打包、出货一、LED产品介绍LED英文名：lightemittingdiode中文名：发光二极管LED的类别主要分为：lamp类（插件式）、SMD类（贴片式）欧密格主要生产产品为SMD类LED我们公司生产的SMD类LED分为两大类：1.PCB类：如194（0603）、170（0805）2.支架类：如3528、2016LED的特点1、工作电压低（3-24V），比高压电源安全

2、2、耗电量小，发光效率高，消耗能量较同光效的白炽灯减少80%，比荧光灯减少50%3、发光响应时间极短，纳秒级；白炽灯是毫秒级4、稳定性：10万小时，光衰为初始的50%5、光色纯6、结构牢固，抗冲击，耐振动7、环保，生产、回收过程无有害金属汞二、LED生产流程图固晶进料检验QC检验烘烤QC检验焊线QC检验压模点胶QC检验QC检验切割冲切全检QC检验测试包装QC检验打包出货PCB类支架类全检三、LED相关原物料核心原物料（五大）：1.晶片：LED最重要的部件，为发光源晶片的类别：1.1单点极：红光、橙光、黄光、黄绿光(一般单电极晶片上面电极为正极)

3、1.2双电极：蓝光、绿光（一般圆电极代表正极，其他形状代表负极）区分晶片颜色的方式为通过波长来区分，波长即代表晶片发光的颜色：红光：615-650橙色：600-610黄色：580-595黄绿：565-575绿色:495-530蓝光：450-480紫色：370-410白光：450-465(单位：纳米（nm）晶片厂家区分：汉莱-HL三安-S华上-AOC光磊-ED泰谷-OB新广联-B09D2.PCB板/支架：为晶片的载体PCB板的区分：根据PCB板上的型号，及厂家的LOGO来区分我司使用的PCB厂家主要有：竞国-APCB高德-GTW浩远-RG先丰支架

4、的区分：通过支架的形状来区分我司使用的支架厂商主要有：泰嘉三、LED相关原物料3.固晶胶：用于将晶片固定在PCB板/支架上固晶胶的区分：按导电性分导电胶：银胶，如本诺8280不导电胶：绝缘胶（环氧型/硅胶型），如DT208、KER30004.导线：用来连接晶片电极与底板，使其相连按照导线的材质进行区分：金线、合金线、银线、镀钯铜线、铝线我们公司主要使用的导线厂商有：贺利氏、佳博、伟创等三、LED相关原物料5.封装胶：将LED封装为一个整体，保护晶片，以及改变晶片的发光颜色按照材质区分主要分为环氧树脂和硅胶按照形态分主要分为5.1胶饼（通过加热将

5、其软化，再烘烤后固化）我司使用的胶饼主要有：荧光胶饼（含荧光粉）透明胶饼黑胶雾状胶饼5.2A、B胶（通过A、B胶按比例混合，烘烤后固化）三、LED相关原物料6.相关辅料：LED出货成品相关辅料主要有：上、下料带（便于客户端自动打件机使用）干燥剂（防潮）包装袋标签（标示产品的参数）包装箱等三、LED相关原物料固晶：是指将晶片通过固晶胶固定在PCB板或支架上的过程4.1固晶使用的相关原物料（3种）：晶片、固晶胶、PCB板/支架4.2固晶准备：4.2.1固晶胶回温、加固晶胶至银胶盘4.2.2在PCB板上写上工单信息以及产品颜色4.2.3扩晶4.3固晶

6、作业注意事项：4.3.1晶片的放置方向（必须符合制规里的晶片放置要求）4.3.2板材的放置方向（必须符合制规里的板材放置要求）4.3.3胶量的控制（单电极晶片4面银胶高度不得超过晶片高度四、固晶的1/3且不低于晶片高度的1/5，需3面包胶，而双电极晶片固晶胶不得超过晶片高度的2/3，需底部粘胶但不可有空洞）4.3.4固晶的位置（旋转不得超过5°，晶片必须在正中间）4.4固晶后烘烤4.4.1完成固晶动作后的产品需在2小时内进行烘烤，使固晶胶固化，将晶片完全固定在PCB板或支架上。4.4.2烘烤条件根据不同的固晶胶有不同的要求：本诺8280C银胶的

7、固化条件为：150℃-2小时；G17绝缘胶的固化条件为：150℃-2小时；KER3000绝缘胶的固化条件为：150℃-1小时，175℃-2小时4.4.3烘烤后的产品要使用DAGE4000推拉力机检测其固晶推力是否合格，固晶推力的要求根据晶片的尺寸有不同的要求，一般固晶推力的规格要求为：10mil*10mil以上晶片的推力（g）≥晶片的长（mil）*晶片的宽（mil）*0.8，10mil*10mil以下晶片的推力（g）≥80g。四、固晶4.5固晶常见不良：四、固晶覆晶（双晶）银胶过少银胶过多产线胶量控制：单电极需要三面包胶，不小于1/5晶片高度，

8、不高于1/3高度双电极需要底部沾胶，不可有空洞，不高于2/3晶片高度检验手法：1、外观如上述检验描述规范之内2、固晶短烤后晶片推力大于80g银胶过少晶