《led工艺制程》ppt课件

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1、LED工艺简介LED发光管是怎样练成的衬底材料生长或购买衬底LED结构MOCVD生长芯片加工芯片切割器件封装Sapphire蓝宝石2-inch衬底片氮化物LED发光管的器件结构及发光机理electrons电子空穴复合发光P欧姆接触N欧姆接触蓝宝石或碳化硅MOCVD外延蓝宝石缓冲层N-GaNp-GaNMQW第一步清洗有机物金属离子第二步n区光刻刻蚀Cl2+Bcl3+Ar去胶3#液p电极蒸发P电极光刻P电极腐蚀KI+I2去胶丙酮+酒精P电极合金O2N电极光刻N电极蒸发N剥离N退火N2P压焊点光刻P压焊点蒸发P压焊点剥离钝化层沉积气体，功率钝化层光刻钝化层刻蚀钝化层去胶丙酮中道终测

2、检验减薄划片裂片扩膜划片,裂片工作流程图划片前晶片背面划片后背面划片后,侧视图裂片后,侧视图扩膜后,正视图测试分检LED:What’sinside?electrodessemiconductorchipepoxydomebondwires“silvercup”reflectorDesignGrowthProcessingPackagingCharacterizationApackagedLEDDifferentpartsofanLEDProcessflow:RadiometryPhotometryPowerWatt(W)lumen(lm)PowerperunitareaW/m

3、2lm/m2=lux(lx)PowerperunitsolidangleW/srlm/sr=candela(cd)Photometryisjustlikeradiometryexceptthateverythingisweightedbythespectralresponseoftheeye光学知识Solidangle:sr=2(1-cos(θ/2))立体角:如何理解光通量(Lumen)和发光强度(Mcd)470nmLED:3000mcd(20mA)P*62.139(lm)/Sr(15Deg)=3cdP*62.139/0.0537=3cdP=0.00259W=2.58mW市

4、场上: