5种表面处理方法对锆—锆界面黏结强度影响

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1、5种表面处理方法对锆—锆界面黏结强度影响　　[摘要]目的检测氧化锆-氧化锆界面经5种不同处理后之间的黏结强度，研究适用于口腔中氧化锆陶瓷表面的处理方式。方法将未烧结的氧化锆陶瓷制作成剪切力样本100个。烧结后根据对其表面的处理方式不同分为以下5组：A、B、C、D、E组。将所有试件用超级黏结剂Super-bond黏结，比较各组剪切黏结强度。结果4个实验组的剪切黏度强度值均明显高于对照组（P　　对含有功能性的磷酸酯粘接单体10-甲基丙烯酸氧癸基磷酸酯（MDP）的瓷处理剂，MDP可以溶解切削微粒子层，通过自身扩散渗透到陶瓷，使陶瓷表面产生树脂浸润层并与黏接剂结合成一整

2、体，提高陶瓷的黏接强度。同时MDP分子与陶瓷表面氧化物发生化学作用。这与米方林等[7]的研究结果相近，他认为单独使用喷砂处理可增强含有磷酸单体的树脂黏结剂对氧化锆陶瓷的剪切强度。4近年来有学者利用硅涂层对氧化锆陶瓷进行表面改性，再进行硅烷化处理以获得良好的化学结合力[11]，使用硅涂层的目的是提高氧化锆表面Si-OH基团含量。但现有的硅涂层技术无论是化学摩擦法还是热解法均存在着设备昂贵、技术复杂的缺点而难以在临床推广普及[12]。溶胶-凝胶技术是一种经济简便的涂层制备工艺，具有热处理温度低、设备要求简单、可以在不同形状、不同材料的基体上制备薄膜的优点[13]。在

3、用溶胶凝胶法制备的硅涂层中，凝胶膜的均匀性和涂层凝胶膜的热处理是影响涂层质量的2个关键因素。本实验所采用提拉法制备硅涂层，通过提拉仪准确控制提拉的速度，使涂层厚度均匀，表面平整。热处理可以使氧化锆陶瓷试件与凝胶膜间通过桥氧形成化学键[13]，经过硅涂层后，氧化锆陶瓷表面的Si-OH基团含量明显增多，在与硅烷偶联剂发生缩合反应后形成稳定的Si-O-Si网，本实验组喷砂后采用30%的硅溶胶进行硅涂层再进行硅烷化处理后的黏结强度对于B组C组未进行表面硅涂层相比提高了近一倍，差异有明显的统计学意义。从剪切黏结强度试验的结果看，溶胶凝胶法对氧化锆陶瓷表面的改性是成功的。对

4、强度较高的氧化锆陶瓷表面喷砂后进行硅涂层再结合硅烷偶联剂或磷酸单体处理是较为常见且有效的表面处理方法，可以显著提高陶瓷与树脂的黏结强度，值得临床推广应用。[参考文献][1]AkovaT，AytutulduN，YoldasO.Theevaluationofdifferentsurfacetreatmentmethodsforporcelain-composite4bonding[J].IntJAdhesAdhes，2007，27（1）：20-25.[2]KoutayasSO，VagkopoulouT，PelekanosS，etal.Zirconiaindentis

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