品质检验标准.pdf

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1、品质检验标准20171013版产品品质检验标准1适用范围所有半成品、成品检验2产品检验项目2.1外观检验2.1.1焊点2.1.2连接器2.1.3PCBA板2.1.4五金装配部件2.2电气性能检验2.2.1烧录：用于写入固件程序2.2.2引脚：检测模块引脚电气连接情况2.2.3通讯：检测模块是否正常收发信号2.2.4发射电流：检测信号发送时所需的电流2.2.5接收电流：检测信号接收时所需要的电流2.2.6发射功率：检测频段范围内所发射的能量2.2.7休眠电流：检测模块低功耗2.2.8增益：用于检测信号放大比率2.2.9固件版本：检测硬件固件版本是否正确专业文档供参考，如有帮

2、助请下载。2.3可靠性环境试验测试2.3.1老化测试3产品外观标准3.1焊点标准3.1.1焊接以导线为中心，匀称成裙形拉开。3.1.2焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件出交接平滑，接触角尽可能小。3.1.3表面有光泽且平滑。3.1.4焊点无裂痕、无针孔、无夹渣。3.1.5焊点不能存在漏焊，拉尖3.1.6焊点无焊料引起的短路，无焊盘剥离、脱落3.1.7无冷焊、虚焊、过热3.2连接器标准3.2.1排针（排母）完全贴板，无高跷，无偏移。3.2.2排针（排母）与PCBA板呈90°直角。3.2.3排针（排母）无残留物，无变形3.2.4排针（排母）无塑料融化3.2.5SMA座子无缩P

3、IN3.2.6SMA无偏移，无高翘，无沾锡，无残留物。3.2.7SMA螺母垫片齐全3.2.8SMA有防尘帽3.2.9SMA无堵孔专业文档供参考，如有帮助请下载。3.3PCBA标准3.3.1PCBA外观无损伤3.3.2PCBA表面有光泽，无色偏，无油污，无变色，无松香等残留物3.3.3表面无刮伤划痕，无粘锡3.3.4非焊接焊盘无粘锡，无堵孔3.3.5金手指无粘锡3.3.6元器件无空焊、偏移、立碑、高跷、漏焊、松动。3.3.7PCBA无绝缘漆掉3.3.8PCBA无飞线，无铜箔剥离、脱落3.3.9PCBA丝印正确清晰，无模糊、沾污、粘锡3.3.10板边无毛刺、毛边3.4组装五金

4、件标准3.4.1螺丝无滑牙、漏装。3.4.2四周无损伤、油漆及电镀脱落。3.4.3丝印正确、清晰，无模糊、沾污、粘锡。3.4.4组装到位，间隙在可控范围内。3.4.5无异物，异响。3.4.6表面有光泽，无色偏，无油污，无指纹，无残留物。3.4.7表面无刮伤、划痕、撞伤。3.4.8组装方向正确无误3.5包装标准3.5.1正确选择包装方式，参考包装要求办理，特别包装需求时需销售提供变更信息。3.5.2编带包装，参考《编带包装作业规范》。专业文档供参考，如有帮助请下载。4电气性能检验标准4.1参考产品测试规范及《标准作业指导书》5可靠性环境测试标准5.1参考《老化测试规范》6品

5、质缺陷严重性分极对产品装配对下一工序对产品外观严重性级别安全性产品功能产品寿命和可靠性的影响的影响的影响直接影响产品安全，肯定会影响产必然影响产品寿命和致命缺陷（A）导致产品发生安全品功能可靠性事故可能会影响产品安肯定会对下肯定会影响产可能会影响产品寿命肯定会造成缺陷明显，严严重缺陷（B)全，可能会导致发生一工序造成品的一般功能和可靠性装配困难重影响外观安全事故很大困难肯定会对下一般不会影响产品一般不会影响一般不会影响产品的可能造成装对外观影响一般缺陷（C)一工序造成安全产品功能性能和可靠性配不良较大困难可能会对下轻微缺陷对产品外观无影响无影响无影响无影响一工序造成（D）

6、有点影响困难备注：B类质量特性包含A类B类质量特性。7品质检验缺陷分类标准材料类别致命缺陷严重缺陷一般缺陷轻微缺陷1、可触及部1、参数、尺寸不符合要求1、浸锡不饱满，虚焊、冷焊、过热1、零件标记，符电子装配分带电2、功能失效2、存在松香残留物号不清楚部件2、耐压测试3、氧化不能上锡3、元器件松动2、轻微掉色不符合要求4、开路、短路、无丝印、缺角、严重破4、SMA缩PIN专业文档供参考，如有帮助请下载。裂5、元器件偏移6、焊盘剥离7、绝缘漆掉8、锡珠、锡渣1、尺寸与实际要求、样本不符1、轻微缺陷不影1、尖锐倒角2、破裂、损伤、变形影响外观、装配或响装配塑料装配包装2、一尺开

7、外无可部件3、两尺距离开外目测可见刮痕、缩水、见明显外观问题发白、气纹1、尺寸与实际要求、样本不符1、表面有刮痕、，水印1、轻微缺陷不影2、缺丝印，少丝印，颜色偏差，丝印、2、电镀、喷漆不均匀响装配字体、符号不能清楚辨别2、一尺开外无可3、破裂、损伤、变形影响外观、装配或见明显外观问题1、尖锐倒角五金装配包装部件4、两尺距离开外目测可见刮痕、缩水、发白、气纹5、外层电镀、油漆剥落，影响产品外观或焊接化学材料1、严重影响产品性能1、对产品有腐蚀性1、有轻微残留物8缺陷判定标准及检验方法缺陷判定基准检验方法PCBA短路相邻导线连接