焊接材料包括焊料和焊剂教学教材.ppt

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1、焊接材料包括焊料和焊剂印制电路板(PCB)基本知识将在第六章介绍，此内容本书两个章节重复。2.4焊接材料焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接形式。焊接材料包括焊料和焊剂。2.4.1焊料种类焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。焊料按成分分类，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。2.4.2焊料的选择1.对焊料的要求①熔点低。②凝固快。③有良好的浸润作用。④抗腐蚀性要强。⑤要有良好的导电性和足够的机械强度。⑥价格便宜而且材料来源丰富，以有利电子设备成本的降低。2.锡铅合金的特性各种焊料的物理

2、和机械性能(参看表2.2)焊料合金熔化温度℃密度g/㎝3机械性能热膨胀系数×10-6/℃电导率SnPbAgSbBiInAu液相线固相拉伸强度MPa延伸率﹪硬度HB63371838.4614516.6241160401831838.5301511.6109029926810.8414512.728.78.259531230511304712297.8623621798.4643916.522.311.3197.51.530911.331509.528.77.296.53.52216.445551325.413.497.52.5304

3、11.330529298.89552452217.25403813.3—11.94343141631449.155571425.5842581388.77720~3019.315.4548521171183511.7155801571758513208028028—1187596.53.522120734014锡铅合金状态图采用共晶焊锡进行焊接的优点是：①焊点温度低，减少了元器件、印制板等被焊接物体受热损坏的机会。②熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，减少焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。③流动性好，表面张力小，有利于提高

4、焊点质量。④强度高，导电性好。3.焊料的选用在电子产品的生产中，大都采用锡铅焊料。焊料可以根据需要加工成各种形状，如棒状、带状、线状、膏状等。手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在丝中心加有松香（助焊剂），称为松香焊锡丝。2.4.3焊剂(助焊剂)的种类1.焊剂的作用焊剂与焊料不同，它是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。焊剂的助焊能力，依靠焊剂的活性。焊剂的活性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力。2.焊剂的作用原理①化学作用，主要表现在达到焊接温度前，能充分地使金属表面的氧化物还原或置换，形成新的金属盐类化合物

5、。②物理作用，主要表现在两个方面；一是改善焊接时的热传导作用，促使热量从热源向焊接区扩散传送。二是施加焊剂能减少熔融焊剂的表面张力，提高焊料的流动性。2.4.4助焊剂的选用①焊剂的熔点必须比焊料的低，比重要小，以便在焊料未熔化前就能充分发挥作用。②焊剂的表面张力要比焊料的小，扩散速度快，有较好的附着力，而且焊接后不易炭化发黑，残留焊剂应色浅而透明。③焊剂应有较强的活性，在常温下化学性能应稳定，对被焊金属无腐蚀性。④在焊接过程中，焊剂不应产生有毒或有强烈刺激性气体，不产生飞溅，残渣容易清洗。⑤焊剂的电气性能要好，绝缘电阻要高。另外，

6、还应配制简便，成本低廉。阻焊剂（补充内容）为了提高印制板的焊接质量，特别是浸焊和波峰焊的质量，常在印制基板上，除焊盘以外的印制线条上全部涂上防焊材料，这种防焊材料称为阻焊剂。（1）采用阻焊剂的优点①可以使浸焊或波峰焊时桥接、拉头、虚焊和连条等毛病大为减少或基本消除，板子的返修率也大为降低，提高焊接质量，保证产品的可靠性。②除了焊接盘外，其它印制连线避免不上锡，这样可节省大量的焊料。同时，由于只有焊盘部位上锡，受热少，冷却快，降低了印制板的温度直到了保护塑料封元器件及集成电路的作用。③阻焊剂本身具有三防性能和一定的硬度，形成印染制板

7、表面一层很好的保护膜，还可直到防止碰撞等引起机械操作的作用。④使用阻焊剂特别是带有色彩的阻焊剂，使印制板的板面显得整洁美观。（2）阻焊剂和种类一般分为干膜型阻焊剂和印料型阻焊剂。目前广泛使用的是印料型焊剂，这种阻焊剂又分为热固化和光固化两种。①热固化阻焊剂的特点是附着力强，能耐300℃高温。②光固化阻焊剂（光敏阻焊剂）特点是在高压灯照射下，只要2～3分钟就能固化。此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢