无铅焊料合金与焊剂

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1、无铅电子焊料Lead-freeSolder——无铅焊料合金及助焊剂Lead-freeSolderAlloy&Flux9/8/20211对比63Sn/37PbComparewith63Sn/37Pb更高的熔点：高30-40℃，工艺窗口小；更高的价格：1.5-4倍；浸润性差、润湿性差；设备腐蚀强；容易氧化；焊点外观差；焊点气孔多（特别是有铅无铅混用）；缺陷多（定位效应差）；HigherM.P.:up30-40℃，NarrowProcessWindow；HigherCost:1.5-3.0times；LowerWetting-ability；HigherDeviceE

2、rosionRate；OxidizedEasily；BadJointAppearance;MoreHoleinJoint;MoreDefects；9/8/20212典型无铅焊料合金体系TypicalLead-freeSoldersAlloySystem合金系AlloySystem熔化区间MeltingRange优点Advantages缺点ShortagesSn-Ag-Cu~217℃综合性能优对不锈钢的溶蚀力强，成本高。Sn-Cu~227℃低成本，综合性能优良。熔点偏高。Sn-Bi~139℃低熔点，低成本。脆性高，易与铅形成低熔点相。Sn-Zn~197℃低熔点，低成

3、本，机械强度优。极易氧化，容易晶界腐蚀。Sn-Ag~221℃综合性能优。对不锈钢熔蚀力强，成本高、熔点偏高。Sn-Sb~238℃综合性能优。熔点太高。9/8/20213通用无铅焊料对比CommercialLead-freeSolderSn-Ag-CuAlloySn-CuAlloyM.P.Up34℃Up44℃Cost3.0~4.0X1.5~1.8XWettingLowLowerErosionHigherHighOxidizedEasierEasyAppearanceMoreFineCrackFineCrack//MoreCoarseCoarseApplication

4、Reflow/WaveWave9/8/20214无铅焊料的改善Lead-freeSolderImprovement针对无铅焊料的缺点：1、改善焊料合金——通过合金成分调整；2、新型助焊剂——活性与可靠性的结合；3、新焊接工艺——更精确的控制，更多的保证手段；FocusontheWeakness:1、Alloy——AdjusttheComposition；2、NewFlux——HighActiveCombinewithHighReliability；3、Process——Moreaccuracycontrol,Moreguaranteemeasure；9/8/202

5、15无铅焊料的改善Lead-freeSolderImprovement针对波峰焊1、推荐使用Sn-Cu系：Cost/Oxidized/Erosion/Appearance/Reliability；2、Sn-Cu的改进：加入微量金属Ti进行调质，Sn-Cu-Ti；3、Sn-Cu-Ti达到的效果：A、设备（尤其是锡槽）的熔蚀作用低；B、熔融状态下的不容易氧化，出渣量低；C、对铜的熔蚀率极低；D、晶粒细密，焊点强度增高，抗蠕变能力增强；E、表面光亮，减少表面微裂纹现象的发生；9/8/20216无铅焊料的改善Lead-freeSolderImprovementToWave

6、Soldering1、RecommendSn-CuAlloy：Cost/Oxidized/Erosion/Appearance/Reliability；2、ImproveSn-CuAlloy：byTiadding，Sn-Cu-Ti；3、ImprovedEffectfromSn-Cu-Ti：A、LowerErosionRatetoEquipment；B、LowerOxidizedRate&DrossRateunderMoltenState；C、LowerErosionRatetoCopper；D、FinerGrainSize，HigherJointTensileSt

7、rength，Highercreep-resistingability；E、ShiningAppearance，littleFineCrack；9/8/20217无铅焊料的改善Lead-freeSolderImprovementSn-Cu-Ti合金性能1、M.P.：~227℃；2、比重：7.3g/cm3；3、抗拉强度：＞36M.Pa；4、延伸率：＞25%；5、电阻率：0.128μΩm；6、扩展率：＞80%；7、离子迁移：Pass；(85,℃,85%RH,1000hr)Sn-Cu-TiAlloyProperties1、M.P.：~227℃；2、S.G：7.3g/cm

8、3；3、T