焊料和助焊剂

《焊料和助焊剂》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、焊料和助焊剂焊接材料即焊接时所消耗的材料，包括焊条、焊丝、焊剂等。焊接材料主要起保护熔他、填充金属、形成焊缝和改善焊缝性能等作用。焊接材料在焊接技术中占有重要的地位，选用正确、合适的焊接材料，是完成焊接生产任务的首要条件，选择恰当的焊接材料会大大优化产品的质量和性能，因此学习焊接材料是很有必要的。焊料又名钎料，凡是用来熔合两种或两种以上的金局面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、铜焊料及铜焊料；根据其熔点，焊料又可以分为软焊料(熔点在450℃以下)和硬焊料(熔点在450℃以上)。在电子产品避配中常用的

2、是铅铅焊料，即焊锡。焊锡是一种踢翱锚的合金，它是一种软焊料，焊锡可以是二元合金、三元合金或四元合金。它通常是锡(Sn)与另一种低熔点金属——铅(Pb)所组成的合金，ATMEL代理也是焊接的主要用料。为了提高焊锡的物理化学性能，有时还有意地核入少量的锑(Sb)、钮(Bi)、银(A8)等金届。1．烽锡的规格和选购根据需要可以将铅锡焊料的外形加工成焊锡条、焊锡带、焊锡丝、焊锡困、焊锡片、焊球等不同形状。也可以将一定粒度的焊料粉末与焊剂混合制成育状焊料，即所谓“银浆”、“钥膏”，用于表面贴装元器件的安装焊接。手工焊接现在普遍使用有活化松香焊剂芯的焊锡

3、丝，焊锡丝的直径从廖o．5mm到廖5．omm分为十多种规格，如图3—4所示。选购焊料时要注意其品牌、型号和质且。即使同样规格、同一牌号的产品，有时不同货批的，焊接性能也会相差甚远。成批购入时一定要先做焊接试验。2．杂质金月对烽料的影响通常将焊锡料中除锡、铅以外所含的其他微量金属成分称为杂质金属。这些杂质金属会影响焊锡的熔点、导电性、抗张强度等物理和机械性能。(1)铜(Cu)。铜的成分来源于印制电路板的焊盘和元器件的引线，并且铜的熔解速度随着焊料温度的提高而加快。随着铜的含量增加，焊料的熔点增高，教度加大，容易产生桥接、拉尖等缺陷。一般焊料中铜

4、的含量允许在o．3％一o．5％范围。(2)锑(sb)。加入少量锑会使焊锡的机械强度增高，光泽变好，但润滑性变差，焊接质量产生影响，(3)锌(Zn)。钽电容锌是锡焊最有害的金属之一。焊料中熔进o．o01％的锌就会对焊料的焊接质量产生影响。当熔进o．o05％的锌时，会使焊点表面失去光泽，流动性变差。(4)铝(AL)。铝也是有害的金屈，即使熔进o．o05％的馅，也会使焊锡出现麻点，姑接性变坏，流动性变差。(5)钻(Bi)。含销的焊料熔点下降，当添加lo％以上时，有使焊锡变脆的倾向，冷却时易产生龟裂。(6)铁(Fe)。铁难熔于焊料中。它使焊料熔点升高

5、，难于熔接。其中，锑可以增加强度，少量的锑可防止低温下“锡疫”现象的发生。银可以增加导电率，改善焊接性能。含银焊料可以防止银膜在焊接时熔解，特别适合于陶瓷器件上有银层处的焊接，还可用在高档音响产品助电路及各种镀银件的焊接。加入锁、铂、姻等金屈可以降低焊料的熔融温度，制成低熔点焊料，但会降低焊料的机械性能。铝和锌对焊料的危害极大，它们以氯化物固体杂质的形式存在，会降低焊料的流动性和浸润性。比如当sn60Pb40焊料中锌的含量超过o．o01％时就使焊料浸润性明显下降，含量超过o．o05％时，焊点会失去光泽，出现麻点。铜是焊锡中最难避免的一种杂质，

6、它的含量不允许超过o．5％，铜的存在使得焊料熔点升高，焊点变脆。3．无铝焊料无铅焊料中不含有毒元素铅，是以锡为主的一种锡、银、钮的合金。由于含有银的成广提高了焊料的抗氧化性和机械强度，该焊料具有良好的润湿性和焊接性，可用于瓷基i器件的引出点焊接和一般元器件引脚的搪锡。ATMEL代理商4．烽膏焊膏(俗称银浆)是由高纯度的焊料合金粉末、焊剂和少量印刷添加剂混合而成的浆料，能方便地用钢模或丝网印刷的方式徐布于印制电路板上，如图3—5所示。焊粉是焊接金属粉末，其直径为15—20Pm，目前已有锡—铅(sMPb)、铜—铅—银(SkPb—吨)、锡—铅—销(

7、sn—Pb—In)等。有机物包括树脂或一些树脂镕剂混合物，用来调解和控制焊膏的戳性。使用的溶剂有触变胶、润滑剂、金属清洗剂，其中触变胶不会增加强性，但能减少焊膏的沉淀。焊膏适合片式元器件用再流焊进行焊接。由于可将元件贴装在印制板的两面，因而节省了空间，提高了可靠性，有利于大量生产，是现代表面贴装技术(sMT)中的关键材料。3．2．2助焊剂焊剂又称为钎剂，也称为助焊剂，如图3—6所示，是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料，在整个焊接过程中焊剂起着至关重要的作用。由于空气中的金属表面很容易生成氧化膜，这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金届

8、的浸润作用，而适当地使用助焊剂可以去除氧化脂，使焊接质量更可靠，焊点表面更光滑、圆润。焊剂有无机系列、有机系列和松香树脂系列3种，其中无机焊剂活性最强，有机焊剂活性