集成电路版图基础知识练习.doc

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1、一、填空1.ls(填写参数)命令用于显示隐藏文件。（-a）2.进入当前目录的父目录的命令为(%cd..)3.查看当前工作目录的命令为：（%pwd）4.目录/home/www/uuu已建立，当前工作目录为/home/www，采用绝对路径进入/home/www/uuu的命令为：（%cd/home/www/uuu）5.假设对letter文件有操作权限，命令%chmoda+rwletter会产生什么结果：（对所有的用户增加读写权限。）6.显示当前时间的命令为：（%date）7.打开系统管理窗口的命令为：（%admintool）8.与IP地址为166.111.4.80的主机建立FTP连接的命令为：（%f

2、tp166.111.4.80or%ftp%open166.111.4.80）9.建立FTP连接后，接收单个文件的命令为：（%get）10.建立FTP连接后，发送多个文件的命令为：（%mput）11.有一种称为0.13um2P5MCMOS单井工艺,它的特征线宽为______，互连层共有_____层，其电路类型为_______。0.13um7CMOS12.请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序：a.生成多晶硅b.确定井的位置和大小c.定义扩散区，生成源漏区d.确定有源区的位置和大小e.确定过孔位置正确的顺序为：____________________。bdace13.集成电路中的电阻主要有___

3、_______,____________,_____________三种。井电阻，扩散电阻，多晶电阻14.为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为：_________，_________,_________,___________.active,P+diffusion,contact,metal.15.CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为___________________________________。报证PN结反偏，使MOS器件能够正常工作。16.版图验

4、证主要包括三方面：________，__________，__________;完成该功能的Cadence工具主要有（列举出两个）：_________，_________。DRC,LVS,ERC,Diva,Dracula17.造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是__________;后者又可以进一步细分为两个方面：_______________，_____________。片上环境波动，温度波动，电压波动。18.DRC包括几种常见的类型，如最大面积（MaximumDimension），最小延伸（MinimumExtension），此外还有_________，___

5、______，_________。最小间距，最小宽度，最小包围（MinimumEnclosure）。19.减少天线效应的三种方法有：____________，____________，__________。插入二极管，插入缓冲器，Jumper(或者，通过不同的金属层绕线)。20.由于EDA工具的不统一，出现了各种不同的文件格式，如LEF,DEF等，业界公认的Tapeout的文件格式为-16-_______，它不可以通过文本编辑器查看，因为它是______（文件类型）。GDSII，流文件。21.根据的冯.诺依曼的“101页报告”，计算机的五大部件是：输入装置、_________、________

6、_、_________、输出装置。逻辑部件、运算部件、存储器22.流水线中可能存在三种冲突，它们是：_________、_________、_________，从而造成流水线停顿，使流水线无法达到最高性能。资源冲突、数据冲突、控制冲突23.写出JK触发器的特性方程：__________________。（）24.随着1000M网卡等高速设备的出现，传统的PCI总线无法满足PC系统的数据传输需求，INTEL于2001年提出了第三代局部总线技术_________。3GIO或PCIExpress25.AMBA是为了设计高性能的嵌入式微控制器系统而推出的片上通信标准，它包括ASB、_________、

7、_________等三套总线。AHB、APB26.SoC的设计基于IPCore的复用，IPCore包括三种：_________、_________、_________。软核、固核、硬核27.RISCCPU的三大特点是：_________、_________、_________。ALU的数据源自Register、只用LD/ST指令可以访问MEMORY、指令定长28.ARM处理器包含两种指令集：___